[发明专利]一种力学性能佳的手机外壳

说明书

本发明公开了一种力学性能佳的手机外壳，包括壳本体，所述壳本体的表面真空镀有纳米级玻纤板层，所述壳本体为铝合金型材。所述壳本体的厚度为0.1‑0.3mm。所述纳米级玻纤板层的厚度为200‑300nm。所述壳本体的厚度为0.2mm。所述纳米级玻纤板层的表面粗糙度≤0.005mm，所述纳米级玻纤板层的厚度为250nm。本发明的手机外壳具有优异的耐磨和力学性能。

技术领域

本发明属于手机外壳技术领域，特别是涉及一种力学性能佳的手机外壳。

背景技术

手机作为一种普遍使用的通信工具已经成为人们生活中不可或缺的部分，随着现在智能手机的普及，手机在日常生活中对应用范围越来越广，而智能手机作为科技集成度较高的设备，这就对手机的保护提出了巨大的挑战，当手机受到撞击时对电路板的损伤特别大，有可能在一次不经意的碰撞间就有可能让手机无法修复，塑料因其质量轻、廉价等优点而在手机壳领域广泛发展，但现有手机壳的硬度、耐磨性和力学性能均无法满足实际生产的需求，因此亟需开发一种力学性能优异的手机外壳材料。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种力学性能佳的手机外壳，具有优异的耐磨和力学性能。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种力学性能佳的手机外壳，包括壳本体，所述壳本体的表面真空镀有纳米级玻纤板层，所述壳本体为铝合金型材。

进一步地说，所述壳本体的厚度为0.1-0.3mm。

进一步地说，所述纳米级玻纤板层的厚度为200-300nm。

进一步地说，所述壳本体的厚度为0.2mm。

进一步地说，所述纳米级玻纤板层的表面粗糙度≤0.005mm，所述纳米级玻纤板层的厚度为250nm。

进一步地说，所述壳本体按重量百分比含量，其包含下列组分：0.1～3％的Mg，0.5～3％的Cu，0.01～0.1％的B，0.1～1％的Ti，0.5～3％的Cr，0.1～2％的Ni，0.1～2％的稀土元素，0.1～2％的Mo，其余为铝及不可避免的杂质。

进一步地说，所述铝合金型材的制备方法包括以下步骤：

第一步，在730～800℃，按比例将各原料搅拌均匀后，经精炼、除渣、除气，在740～770℃静置保温30min后，在铸机中进行铸条，将铸条导入轧机，导入轧机的温度为500～550℃，导出温度为350～420℃，热轧过程中予以加热；

第二步，将铝合金条轧机上冷轧成不同大小的铝合金带；

第三步，将铝合金微波处理的温度为80-95℃，时间为2-2.5h；

第四步，将铝合金烘干处理的温度为70-85℃，时间为40-70min。

本发明的有益效果：本发明的手机外壳有很好的高抗拉强度、高屈服强度、高延伸率、耐腐蚀性能、高温稳定性。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

实施例：一种力学性能佳的手机外壳，如图1所示，包括壳本体1，所述壳本体的表面真空镀有纳米级玻纤板层2，所述壳本体为铝合金型材。

所述壳本体的厚度为0.1-0.3mm。

所述纳米级玻纤板层的厚度为200-300nm。

所述壳本体的厚度为0.2mm。