[发明专利]上下料装置有效
申请号: | 202010558388.2 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN111769064B | 公开(公告)日: | 2023-07-14 |
发明(设计)人: | 请求不公布姓名 | 申请(专利权)人: | 无锡先导智能装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214028 江苏省无锡市无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上下 装置 | ||
本申请公开了一种上下料装置,包括沿竖直方向设置的物料输入机构和物料输出机构,以及能够沿竖直方向运动的中转机构;通过中转机构,能够衔接花篮的上下料;上下料装置还包括搬运机构,能够从中转机构运输的花篮中取出待处理的硅片、并能够将处理好的硅片置入空花篮中;其中,物料输入机构包括沿水平方向间隔布置的第一输入线和第二输入线;上下料装置还包括翻转机构,能够提取第二输入线输送的花篮中的待处理硅片,并将花篮翻转180°;如此,一方面,通过设置两组输入线,能够提高上料效率;另一方面,由于两组工作线最终供给的硅片面向不同,满足了特殊工艺的需要。
技术领域
本申请涉及光伏设备技术领域,具体涉及一种上下料装置。
背景技术
花篮能够承托多个硅片。在花篮上料时,多个硅片沿竖直方向堆叠在花篮中,传统设备中,为了方便取走硅片,会将花篮放倒,再通过顶升硅片、方便硅片的取放;为此,传统设备中还配置有多个机构,以便于放倒花篮、顶升硅片进行提取,工作效率低。
发明内容
本申请提供了一种上下料装置,以解决现有技术中工作效率低的技术缺陷。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种上下料装置,其包括:物料输入机构,能够输入载满待处理的硅片的花篮;物料输出机构,能够输出载满处理好的硅片的花篮;其中,物料输入机构与物料输出机构沿竖直方向间隔布置;中转机构,能够沿竖直方向运动;其中,中转机构能够对接物料输入机构输出端、以便于接收花篮;随后,中转机构朝向物料输出机构运动,能够对接物料输出机构的输入端、以便于花篮转移;搬运机构,能够从花篮中取出待处理的硅片、并能够将处理好的硅片置入空花篮中;其中,物料输入机构包括沿水平方向间隔布置的第一输入线和第二输入线,第一输入线和第二输入线分别能够输入花篮;翻转机构,设于第二输入线或者中转机构一侧,能够提取由第二输入线输入的、载满待处理的硅片的花篮,并将花篮翻转;一个工作循环中,第一输入线和第二输入线分别能够输入一组花篮,翻转机构将其中一组花篮翻转,使得搬运机构接取两组花篮中待处理的硅片时,其中一组硅片的第一面朝上,另一组硅片的第二面朝上。
进一步地,物料输出机构包括沿水平方向间隔布置的第一输出线和第二输出线;中转机构包括第一中转线和第二中转线;第一输入线与第一输出线沿竖直方向间隔布置,第一中转线能够沿竖直方向运动、从而衔接第一输入线和第一输出线;第二输入线与第二输出线沿竖直方向间隔布置,第二中转线能够沿竖直方向运动、从而衔接第二输入线和第二输出线。
进一步地,中转机构包括:传送带组件;传送带组件包括:主动轮、从动轮以及套设在主动轮和从动轮上的传送带;主动轮由驱动件驱动、能够主动旋转,通过传送带、能够带动从动轮跟转,进而实现传送带的循环流转;升降驱动组件,连接传送带组件、并能够驱动传送带组件沿竖直方向运动;其中,物料输入机构输送花篮时,传送带组件位于物料输入机构的输出端,驱动件驱动传送带承接面远离物料输入机构流转,从而取出花篮;中转机构向物料输出机构输送花篮时,升降驱动组件先驱动传送带组件运动至物料输出机构的输入端,驱动件再驱动传送带承接面朝向物料输出机构流转,从而将花篮送入物料输出机构。
进一步地,中转机构还包括固定组件;花篮进入中转机构后,固定组件能够固定花篮。
进一步地,花篮包括相对设置的两个侧板,侧板上具有多个沿竖直方向间隔设置的卡槽;两个侧板上的卡槽一一对应,以承托硅片的两侧;搬运机构包括搬运件和搬运驱动组件,搬运驱动组件连接搬运件、并能够驱动搬运件靠近或远离花篮;其中,搬运件包括多个沿竖直方向间隔设置的托板;搬运驱动组件能够驱动托板伸入相邻两个卡槽之间,以便于托板承接卡槽内的硅片。
进一步地,翻转机构包括:翻转提取组件,能够提取载满待处理的硅片的花篮;翻转驱动组件,连接翻转提取组件、并能够驱动翻转提取组件旋转。
进一步地,翻转提取组件包括:提取件,用于提取花篮;第一提取驱动件,用于驱动提取件沿水平方向运动、以靠近至提取花篮;第二提取驱动件,用于驱动提取件沿弧线运动、以在提取件提取花篮后,使得提取件抬起花篮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造