[发明专利]一种内层线路板双面对位曝光生产方法

说明书

本发明公开了一种内层线路板双面对位曝光生产方法，包括以下步骤，步骤一：准备需要使用的生产第一菲林与第二菲林；步骤二：选择与内层线路板厚度及长度一样的基板，在基板的正反面均贴上双面胶；步骤三：将第一菲林与第二菲林对位准确后，用贴好双面胶的基板贴在第一菲林与第二菲林之间，贴在第一菲林及第二菲林的菲林边框上；步骤四：生产上板时，先将第一菲林掀起，再将内层线路板贴紧基板，上下对位，与基板平齐，然后将第一菲林盖上，定位曝光；步骤五：曝光完成后，将第一菲林掀起，取出内层线路板；步骤六：分别清洁第一菲林及第二菲林，准备曝光下一内层线路板。本发明操作方便，曝光定位准确，清洁容易，曝光效率高，曝光质量好。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种内层线路板双面对位曝光生产方法。

背景技术

传统做法，将第一菲林贴在mylar绝缘片，第二菲林贴在曝光玻璃，然后上板曝光。生产过程中产品起不到固定作用，然而导致产品左右偏移，易产生垃圾吸附在菲林与Mylar绝缘片和玻璃之间，导致定位性不良。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术做出改进。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种内层线路板双面对位曝光生产方法。

本发明是通过以下的技术方案实现的：

一种内层线路板双面对位曝光生产方法，包括以下步骤，

步骤一：准备需要使用的生产第一菲林与第二菲林；

步骤二：选择与内层线路板厚度及长度一样的基板，在基板的正反面均贴上双面胶；

步骤三：将第一菲林与第二菲林对位准确后，用贴好双面胶的基板贴在第一菲林与第二菲林之间，贴在第一菲林及第二菲林的菲林边框上；

步骤四：生产上板时，先将第一菲林掀起，再将内层线路板贴紧基板，上下对位，与基板平齐，然后将第一菲林盖上，定位曝光；

步骤五：曝光完成后，将第一菲林掀起，取出内层线路板；

步骤六：分别清洁第一菲林及第二菲林，准备曝光下一内层线路板。

进一步，所述基板的宽度为4cm～10cm。

进一步，所述基板的宽度为7cm。

进一步，所述第一菲林与第二菲林均设有对应的对位孔。

进一步，所述对位孔的孔径为Φ1.5mm～Φ2.5mm。

进一步，所述基板为绝缘板。

相对于现有技术，本发明通过将与内层线路板厚度及长度一样的基板贴在第一菲林与第二菲林之间，曝光时，将内层线路板贴紧基板，上下对位，与基板平齐，使内层线路板的曝光定位准确，操作方便，曝光后第一菲林与第二菲林清洁容易，提高曝光效率与曝光质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一菲林、第二菲林及基板的结构示意图。

图中：1-第一菲林；2-第二菲林；3-基板；4-双面胶；5-菲林边框；6-对位孔。

具体实施方式