[发明专利]一种柔性集流体的焊接方法有效
| 申请号： | 202010559542.8 | 申请日： | 2020-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN111769289B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 任明秀;王晓燕;牛亚如;王磊;曹勇 | 申请（专利权）人： | 合肥国轩高科动力能源有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/64 | 分类号： | H01M4/64;H01M4/139;H01M50/528;H01M10/0525 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 余婧 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 流体 焊接 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性集流体的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将导电箔材与柔性集流体的一侧贴合并焊接得到极片1，极片1上形成了焊点1；
S2、将多个极片1叠放在一起，在焊点1的位置再次焊接得到极片2，然后极片2与电池外部的极耳焊接即可；所述极片2中柔性集流体与导电箔材相邻排列。
2.根据权利要求1所述柔性集流体的焊接方法，其特征在于，在S1中，焊点1的形状为连续条状或间隔的点状。
3.根据权利要求1或2所述柔性集流体的焊接方法，其特征在于，在S2中，焊接的方式为超声焊接，焊接压力大于30PSI，焊齿深度小于3mm。
4.根据权利要求1或2所述柔性集流体的焊接方法，其特征在于，在S1中，柔性集流体包括：支撑层和导电镀层，其中，导电镀层附着在支撑层表面。
5.根据权利要求4所述柔性集流体的焊接方法，其特征在于，支撑层的厚度为0.1-20μm。
6.根据权利要求4所述柔性集流体的焊接方法，其特征在于，导电镀层的厚度为0.1-10μm。
7.根据权利要求1所述柔性集流体的焊接方法，其特征在于，在S1中，导电箔材的材料包括铜、铝、银、镍中的至少一种。
8.根据权利要求1所述柔性集流体的焊接方法，其特征在于，在S1中，焊接的方式为点焊或滚焊。
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