[发明专利]一种微波数据处理方法、装置和设备有效
申请号: | 202010560238.5 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN113825169B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 梁波;徐德 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H04W28/02 | 分类号: | H04W28/02;H04W28/18;H04W28/24 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 孙静;刘芳 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微波 数据处理 方法 装置 设备 | ||
1.一种微波数据处理方法,其特征在于,所述方法包括:
对获取的微波数据流进行切片处理,得到逻辑切片;
根据所述逻辑切片的切片类型,为所述逻辑切片配置独立的空口资源;
利用所述空口资源,生成与所述逻辑切片对应的物理切片;
根据预设的转发配置信息,对所述物理切片进行编码,生成符合数据传输要求的编码数据。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述空口资源包括空口逻辑资源和空口物理资源,根据所述逻辑切片的切片类型,为所述逻辑切片配置独立的空口资源,包括:
获取切片配置信息,所述切片配置信息用于表征切片类型与空口逻辑资源之间的映射关系;
根据所述切片配置信息,获取逻辑切片的空口逻辑资源;其中,不同空口逻辑资源之间相互独立;
根据所述逻辑切片对应的空口逻辑资源,为所述逻辑切片配置对应的空口物理资源。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述逻辑切片包括切片头信息,所述切片头信息用于表征所述逻辑切片的切片类型;所述切片配置信息包括表征切片类型与空口逻辑资源之间的映射关系;根据所述切片配置信息,获取逻辑切片的空口逻辑资源,包括:
根据所述切片头信息,获取所述逻辑切片的切片类型;
根据所述切片配置信息和所述逻辑切片的切片类型,获取所述逻辑切片的空口逻辑资源。
4.根据权利要求2或3所述的方法,其特征在于,所述空口逻辑资源的标识与所述空口物理资源的标识一一对应,所述空口物理资源包括时隙,和/或子载波;根据所述空口逻辑资源,为所述逻辑切片配置空口物理资源,包括:
根据所述逻辑切片的空口逻辑资源的标识,获取所述空口物理资源的标识;
利用所述空口物理资源的标识对应的空口物理资源对所述逻辑切片配置时隙,和/或子载波。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述空口资源包括子载波,利用所述空口资源,生成与所述逻辑切片对应的物理切片,包括:
将所述逻辑切片映射至所述子载波,形成子信道,其中所述逻辑切片与所述子信道一一对应;
将所述子信道,确定为所述逻辑切片对应的物理切片。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述子载波包括多个时隙;在将所述逻辑切片映射至子载波之后,还包括:
将所述子载波上的逻辑切片,映射至所述时隙,形成时隙组;
将所述时隙组确定为所述逻辑切片对应的物理切片。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述空口资源包括时隙,利用所述空口资源,生成与所述逻辑切片对应的物理切片,包括:
将所述逻辑切片映射至时隙,形成所述逻辑切片对应的时隙组;
将所述时隙组确定为所述逻辑切片对应的物理切片。
8.根据权利要求1-7任一项所述的方法,其特征在于,所述微波数据流包括微波数据分片,对获取的微波数据流进行切片处理,得到逻辑切片,包括:
获取所述微波数据分片;
根据预设的切片匹配规则,对所述微波数据分片进行识别,获得切片特征;
根据所述切片特征,在所述微波数据分片中添加切片头信息,生成逻辑切片,其中,逻辑切片与所述微波数据分片一一对应。
9.根据权利要求1-8任一项所述的方法,其特征在于,所述转发配置信息包括物理切片与编码规则之间的映射关系,根据预设的转发配置信息,对所述物理切片进行编码,生成符合数据传输要求的编码数据,包括:
根据所述转发配置信息,获取所述物理切片的编码规则;
根据所述编码规则对所述物理切片进行编码,获得具有特定传输性能的编码数据。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述编码规则为RS编码,和/或LDPC编码。
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