[发明专利]压力传感器装置在审
申请号: | 202010560296.8 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN112113700A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 托马斯·克拉里克 | 申请(专利权)人: | 微型金属薄膜电阻器公司 |
主分类号: | G01L11/00 | 分类号: | G01L11/00;G01L19/00;G01L19/14 |
代理公司: | 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 | 代理人: | 谢攀;刘继富 |
地址: | 德国洛*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 压力传感器 装置 | ||
1.一种用于压力测量的压力传感器装置(1),包括:
-圆柱形壳体(2),
-压力传感器(4),所述压力传感器插入到壳体(2)中,
-保持器(5),所述保持器插入到壳体(2)中,
-评估电子器件(6),所述评估电子器件具有评估触点(7),
-其中,所述压力传感器(4)具有带有传感器触点(13)的传感器电路(11)以及带有环形区域(15)和膜片区域(16)的传感器主体(14),
-其中,所述壳体(2)具有压力测量开口(17),所述压力测量开口一方面在壳体(2)内部的膜片区域(16)上开孔,另一方面在壳体(2)外部开孔,
-其中,所述保持器(5)在其面向压力测量开口(17)的内侧(18)上具有传感器容纳部(19),所述压力传感器(4)布置在所述传感器容纳部上或其内部,
-其中,所述保持器(5)在其背离压力测量开口(17)的外侧(20)上具有电子器件容纳部(21),所述评估电子器件(6)布置在所述电子器件容纳部上或其内部,
-其中,所述保持器(5)具有多个连接开口(22),这些连接开口一方面在传感器容纳部(19)上开孔,并且另一方面在电子器件容纳部(21)上开孔,
-其中,在至少一个所述连接开口(22)中布置有导电接触元件(23),所述导电接触元件一方面抵靠在传感器触点(13)上,并且另一方面抵靠在评估触点(7)上。
2.根据权利要求1所述的压力传感器装置(1),
其特征在于,
所述保持器(5)借助于卷边连接(24)或者借助于压接连接(24)或者借助于粘合剂固定到壳体(2)上。
3.根据权利要求1或2所述的压力传感器装置(1),
其特征在于,
所述各个接触元件(23)非焊接地抵靠在相应的传感器触点(13)上和相应的评估触点(7)上。
4.根据前述权利要求之一所述的压力传感器装置(1),
其特征在于,
所述各个接触元件(23)轴向预紧地抵靠在相应的传感器触点(13)上和相应的评估触点(7)上。
5.根据前述权利要求之一所述的压力传感器装置(1),
其特征在于,
所述各个接触元件(23)是螺旋弹簧(26)。
6.根据前述权利要求之一所述的压力传感器装置(1),
其特征在于,
所述传感器容纳部(19)被构造为传感器容纳凹部(28),所述压力传感器(4)轴向插入到所述传感器容纳凹部中。
7.根据权利要求6所述的压力传感器装置(1),
其特征在于,
在所述传感器容纳凹部(28)上形成至少一个传感器对准元件(29),所述至少一个传感器对准元件与形成在压力传感器(4)上的传感器反向对准元件(30)协作,使得所述压力传感器(4)只能够在压力传感器(4)和保持器(5)之间预定的传感器旋转位置处插入到所述传感器容纳凹部(28)中,其中,在所述传感器旋转位置处,所述连接开口(22)轴向对齐传感器触点(13)。
8.根据前述权利要求之一所述的压力传感器装置(1),
其特征在于,
将所述电子器件容纳部(21)构造为电子器件容纳凹部(31),所述评估电子器件(6)轴向插入在所述电子器件容纳凹部中。
9.根据权利要求8所述的压力传感器装置(1),
其特征在于,
在所述电子器件容纳凹部(31)中形成至少一个电子器件对准元件(32),所述至少一个电子器件对准元件与形成在评估电子器件(6)上的电子元件反向对准元件(33)协作,使得所述评估电子器件(6)只能够在评估电子器件(6)和保持器(5)之间预定的评估旋转位置处插入到电子器件容纳凹部(31)中,其中,在所述评估旋转位置处,所述连接开口(22)轴向对齐评估触点(7)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微型金属薄膜电阻器公司,未经微型金属薄膜电阻器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010560296.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体器件及其形成方法
- 下一篇:吸收性物品