[发明专利]压力传感器装置在审

专利信息
申请号: 202010560296.8 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN112113700A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 托马斯·克拉里克 申请(专利权)人: 微型金属薄膜电阻器公司
主分类号: G01L11/00 分类号: G01L11/00;G01L19/00;G01L19/14
代理公司: 北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413 代理人: 谢攀;刘继富
地址: 德国洛*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压力传感器 装置
【权利要求书】:

1.一种用于压力测量的压力传感器装置(1),包括:

-圆柱形壳体(2),

-压力传感器(4),所述压力传感器插入到壳体(2)中,

-保持器(5),所述保持器插入到壳体(2)中,

-评估电子器件(6),所述评估电子器件具有评估触点(7),

-其中,所述压力传感器(4)具有带有传感器触点(13)的传感器电路(11)以及带有环形区域(15)和膜片区域(16)的传感器主体(14),

-其中,所述壳体(2)具有压力测量开口(17),所述压力测量开口一方面在壳体(2)内部的膜片区域(16)上开孔,另一方面在壳体(2)外部开孔,

-其中,所述保持器(5)在其面向压力测量开口(17)的内侧(18)上具有传感器容纳部(19),所述压力传感器(4)布置在所述传感器容纳部上或其内部,

-其中,所述保持器(5)在其背离压力测量开口(17)的外侧(20)上具有电子器件容纳部(21),所述评估电子器件(6)布置在所述电子器件容纳部上或其内部,

-其中,所述保持器(5)具有多个连接开口(22),这些连接开口一方面在传感器容纳部(19)上开孔,并且另一方面在电子器件容纳部(21)上开孔,

-其中,在至少一个所述连接开口(22)中布置有导电接触元件(23),所述导电接触元件一方面抵靠在传感器触点(13)上,并且另一方面抵靠在评估触点(7)上。

2.根据权利要求1所述的压力传感器装置(1),

其特征在于,

所述保持器(5)借助于卷边连接(24)或者借助于压接连接(24)或者借助于粘合剂固定到壳体(2)上。

3.根据权利要求1或2所述的压力传感器装置(1),

其特征在于,

所述各个接触元件(23)非焊接地抵靠在相应的传感器触点(13)上和相应的评估触点(7)上。

4.根据前述权利要求之一所述的压力传感器装置(1),

其特征在于,

所述各个接触元件(23)轴向预紧地抵靠在相应的传感器触点(13)上和相应的评估触点(7)上。

5.根据前述权利要求之一所述的压力传感器装置(1),

其特征在于,

所述各个接触元件(23)是螺旋弹簧(26)。

6.根据前述权利要求之一所述的压力传感器装置(1),

其特征在于,

所述传感器容纳部(19)被构造为传感器容纳凹部(28),所述压力传感器(4)轴向插入到所述传感器容纳凹部中。

7.根据权利要求6所述的压力传感器装置(1),

其特征在于,

在所述传感器容纳凹部(28)上形成至少一个传感器对准元件(29),所述至少一个传感器对准元件与形成在压力传感器(4)上的传感器反向对准元件(30)协作,使得所述压力传感器(4)只能够在压力传感器(4)和保持器(5)之间预定的传感器旋转位置处插入到所述传感器容纳凹部(28)中,其中,在所述传感器旋转位置处,所述连接开口(22)轴向对齐传感器触点(13)。

8.根据前述权利要求之一所述的压力传感器装置(1),

其特征在于,

将所述电子器件容纳部(21)构造为电子器件容纳凹部(31),所述评估电子器件(6)轴向插入在所述电子器件容纳凹部中。

9.根据权利要求8所述的压力传感器装置(1),

其特征在于,

在所述电子器件容纳凹部(31)中形成至少一个电子器件对准元件(32),所述至少一个电子器件对准元件与形成在评估电子器件(6)上的电子元件反向对准元件(33)协作,使得所述评估电子器件(6)只能够在评估电子器件(6)和保持器(5)之间预定的评估旋转位置处插入到电子器件容纳凹部(31)中,其中,在所述评估旋转位置处,所述连接开口(22)轴向对齐评估触点(7)。

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