[发明专利]一种LED显示模组封装方法

说明书

本发明公开了一种LED显示模组封装方法，所述方法包括：将多个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上；在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，所述密封带覆盖相邻的LED显示模组的预定间隔；在所述密封带上开设一抽气孔；在LED显示模组的四周注入封装胶水，使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组；在所述抽气孔处抽真空至完成灌胶；将灌胶后的LED显示模组置于常温或高温下使封装胶水固化。通过本发明实施例，通过在模组的上方进行抽真空作业，大大提高了抽真空作业的便利性和提高了LED显示模组的封装效率。

技术领域

本发明涉及显示屏领域，特别涉及一种LED显示模组封装方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)显示屏是一种自发光的显示技术，能够实现无限拼接，高清显示。随着技术的发展，LED显示屏的显示精度越来越高，像素间距2.0mm以下的产品已经大规模应用，市场正在向像素间距在1.0mm以下的方向快速渗入。这种趋势除了给人们带来更加震撼的视觉体验外，同时也给使用者带来了新的挑战。即，随着像素间距的缩小，像素(LED灯珠)也势必要相应的缩小，这样在LED显示屏的安装和维护时，这些越来越小的就变得越来越脆弱而易损。

为解决这个问题，人们发展出了多种解决方案，如GOB(Glue on board，板上粘贴封装)和COB(Chips on Board，板上芯片封装)。这两种方案都是通过对一块LED显示模组用封装材料进行整体封装，使得原来分散的像素(LED灯珠)被封装材料整体包覆，从而大大提高了LED显示模组的防护性能。不同的是，GOB显示模组在封装之前是封装好的灯珠通过SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)工艺在PCB板上，而COB是未经封装的LED芯片直接焊接在PCB板上。而目前COB的封装工艺需要用到昂贵的设备和封装材料，生产成本高，且封装效率也偏低。

申请号为201911214160.5的中国专利公开了一种LED显示模组灯缝灌胶工艺，该工艺将待灌胶的模组灯面朝下倒扣在胶膜上，在胶膜的四边粘结围挡并折起围挡，使得围挡、倒扣的待灌胶的LED显示模组和胶膜形成一个容胶槽，在胶膜上开通孔，并在通孔处接入气管抽真空，使得容胶槽中的胶水流动至模组灯面的灯缝中。

发明人在实施本发明实施例的过程中发现，申请号为201911214160.5的中国专利由于在胶膜上开通孔，通孔位于模组的下方，抽真空设备需要在模组的下方去进行抽真空作业，操作起来十分不便，效率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供的一种LED显示模组封装方法，通过在模组的上方进行抽真空作业，大大提高了抽真空作业的便利性和提高了LED显示模组的封装效率。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本发明实施例的一个方面，提供的一种LED显示模组封装方法，所述方法包括：

将多个待封装LED显示模组以预定间隔分成若干排并以显示面朝下倒扣放置在灌胶治具上；

在相邻的LED显示模组的背面贴覆密封带，所述密封带覆盖相邻的LED显示模组的预定间隔；

在所述密封带上开设一抽气孔；

在LED显示模组的四周注入封装胶水，使所述封装胶水充满所有待封装的所述LED显示模组；

在所述抽气孔处抽真空至完成灌胶；

将灌胶后的LED显示模组置于常温或高温下使封装胶水固化。

在一个可能的设计中，所述在LED显示模组的四周注入封装胶水之前，所述方法还进一步包括：在并排放置好的LED显示模组的外围设置一层防溢胶，所述防溢胶用于防止封装胶水溢入到LED显示模组的背面造成LED显示模组的背面难以清除。