[发明专利]一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法

权利要求书

1.一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，将印制电路板中需要阻焊塞孔且起连接作用的盘中孔进行阻焊塞孔，之后在印制电路板表面的阻焊上进行丝网漏印；

步骤2，先将步骤1得到的印制电路板静置后进行预烘，使阻焊油墨中的溶剂挥发；之后用设计的阻焊菲林片进行第一次曝光，第一次曝光后对印制电路板进行显影，显影速度为3500-4000mm/min，显影时间为90-100s；

步骤3，将显影后的印制电路板放入曝光夹进行曝光，之后对盘中孔内的阻焊进行固化，完成对印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工。

2.根据权利要求1所述的印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，步骤1在进行阻焊塞孔前先对印制电路板进行表面清洁处理。

3.根据权利要求1所述的印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，步骤2将步骤1得到的印制电路板静置15-30min。

4.根据权利要求1所述的印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，步骤3将显影后的印制电路板曝光2-5次。

5.根据权利要求4所述的印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，当所述盘中孔的孔径为0.2-0.4mm时，曝光2-3次。

6.根据权利要求4所述的印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，当所述盘中孔的孔径为0.5-0.6mm时，曝光4-5次。

7.根据权利要求1所述的印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，步骤3采用六个阶段对盘中孔内的阻焊进行光固化，具体过程如下：

第一阶段为从室温升温至65-70℃，并在该温度范围下固化1-2小时；

第二阶段为第一阶段完成后升温至75-80℃，并在该温度范围下固化1-2小时；

第三阶段为第二阶段完成后升温至85-95℃，并在该温度范围下固化1-2小时；

第四阶段为第三阶段完成后升温至105-115℃，并在该温度范围下固化1-1.5小时；

第四阶段完成后升温至125-135℃进行第五阶段固化，之后再升温至145-155℃进行第六阶段固化，完成对盘中孔内的阻焊六个阶段的固化。

8.根据权利要求7所述的印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，第一阶段的升温速度为3-5℃/min。

9.根据权利要求7所述的印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，第二阶段至第六阶段的升温速度均为1-2℃/min。

10.根据权利要求7所述的印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，第五阶段固化的时间为0.5-1h；第六阶段固化的时间为1-2h。