[发明专利]一种制作电子装置的方法在审
申请号: | 202010561802.5 | 申请日: | 2020-06-18 |
公开(公告)号: | CN113823569A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 冯子谨;范增远;杨航 | 申请(专利权)人: | 吴江华丰电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L23/495;H01L25/16 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李怀周 |
地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制作 电子 装置 方法 | ||
本发明公开了一种制作电子装置的方法,包括:提供一金属片,其占有一第一面积;移除该金属片中的不要的部分以形成一第一导线架结构,其中该第一导线架结构包括多个不相连的金属片段;将所述多个不相连的金属片段重新配置其位置以形成一第二导线架结构,其中该第二导线架结构占有一第二面积,该第二面积大于该第一面积;以及将一第一组件桥接所述多个不相连的金属片段中的至少两个不相连的金属片段。
技术领域
本发明有关一种电子装置,尤其有关一种制作电子装置的方法。
背景技术
传统制作一电子装置的方法包括:提供一金属片101,如图1A所示;移除该金属片中的不要的部分以形成一导线架结构201,如图1B所示,其中导线架结构201具有多个金属片段202a,202b,203a,203b,204a,204b,205a,205b,206a,206b,207a,207b,如图1B所示,以设置多个组件。然而,这样做金属片101就需要较大的面积,例如81mm×17.60mm的面积以设置所述多个组件,然而该金属片中的很多部分会被移除的而使得成本增加。
因此,业界需要一更好的解决方案来解决上述问题。
发明内容
本发明的一目的是在减少金属片的面积来制作电子装置的导线架。
本发明的一实施例公开一种制作电子装置的方法,包括:提供一金属片,其占有一第一面积;移除该金属片中的不要的部分以形成一第一导线架结构,其中该第一导线架结构包括多个不相连的金属片段;将所述多个不相连的金属片段的至少一部分重新配置其位置以形成一第二导线架结构,其中该第二导线架结构占有一第二面积,该第二面积大于该第一面积;以及将一第一组件桥接所述多个不相连的金属片段中的至少两个不相连的金属片段,其中该第一组件电性连接所述至少两个不相连的金属片段。
在一实施例中,该第一组件为一第一线圈,其中该第一线圈电性连接所述两个不相连的金属片段。
在一实施例中,该第二面积与该第一面积的差值大于该第一面积的30%。
在一实施例中,该方法进一步包括将一第二组件桥接所述多个不相连的金属片段中的另外两个不相连的金属片段,其中该第二组件电性连接所述另外两个不相连的金属片段。
在一实施例中,该第二组件为一第二线圈,其中该第二线圈电性连接所述另外两个不相连的金属片段。
本发明的一实施例公开一种制作电子装置的方法,包括:提供一金属片,其占有一第一面积;移除该金属片中的不要的部分以形成一第一导线架结构,其中该第一导线架结构包括多个不相连的金属片段;将所述多个不相连的金属片段的至少一部分重新配置其位置以形成一第二导线架结构,其中该第二导线架结构占有一第二面积,该第二面积大于该第一面积;以及将多个组件设置在该第二导线架结构上,其中每一个组件桥接并电性连接所述多个不相连的金属片段中的相对应的至少两个不相连的金属片段。
在一实施例中,所述多个组件包括有源元件与无源元件。
在一实施例中,该有源元件包括一集成电路。
在一实施例中,该有源元件包括一金属-氧化物-半导体场效应晶体管。
在一实施例中,该无源元件包括一线圈。
在一实施例中,该无源元件包括多个线圈。
本发明的一实施例公开一种制作电子装置的方法,包括:提供一金属片,其占有一第一面积;移除该金属片中的不要的部分以形成一第一导线架结构,其中该第一导线架结构包括多个不相连的金属片段;将所述多个不相连的金属片段的至少一部分重新配置其位置以形成一第二导线架结构,其中该第二导线架结构占有一第二面积,该第二面积大于该第一面积;以及将多个线圈设置在该第二导线架结构上,其中每一个线圈桥接并电性连接所述多个不相连的金属片段中的相对应的两个不相连的金属片段。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴江华丰电子科技有限公司,未经吴江华丰电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010561802.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:立即式牙科植牙手术导引装置及其方法
- 下一篇:置杯架
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造