[发明专利]层叠线圈部件在审

专利信息
申请号: 202010562358.9 申请日: 2020-06-18
公开(公告)号: CN112117103A 公开(公告)日: 2020-12-22
发明(设计)人: 志贺悠人;加藤一;飞田和哉;数田洋一;滨地纪彰;吉野真 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F27/28 分类号: H01F27/28;H01F27/29
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;黄浩
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 层叠 线圈 部件
【说明书】:

本发明的层叠线圈部件(1)具备素体(2)、配置于素体(2)内并且包含多个线圈导体和多个连接导体的线圈(9)、以及一对端子电极(4、5),一对端子电极(4、5)的各个,当从层叠方向观察时,具有电极部分(4a、5a)和电极部分(4b、5b),多个连接导体,当从层叠方向观察时,配置于与多个线圈导体不重叠的位置,多个连接导体中的至少两个,当从层叠方向观察时,配置于端子电极(4、5)与线圈(9)的外缘(9a)之间的第一区域(A1)或第二区域(A2),第一区域(A1)和第二区域(A2),当从一对端面(2a、2b)的相对方向观察时与电极部分(4a、5a)重叠,当从一对主面(2c、2d)的相对方向观察时与电极部分(4b、5b)重叠。

技术领域

本发明涉及一种层叠线圈部件。

背景技术

作为现有的层叠线圈部件,例如,已知有一种在专利文献1(日本特开2017-73536号公报)中公开的层叠线圈部件。专利文献1中公开记载的层叠线圈部件具备素体、配置于素体内的线圈、以及埋入于素体并且横跨素体的端面和安装面而配置的一对端子电极。

发明内容

电子设备内允许的电子部件的安装空间随着电子设备的小型化,具有缩小的倾向。因此,对层叠线圈部件也要求小型化(薄型化)。在层叠线圈部件中,为了实现小型化,并且获得规定的特性,需要增加线圈的匝数。在层叠线圈部件中,由包含多个线圈导体和连接相邻的一对线圈导体的连接导体构成线圈。在该层叠线圈部件中,当谋求小型化并且增加线圈的匝数时,各导体的层叠方向上的导体间的距离必然会缩短。在层叠线圈部件中,在配置有连接导体的部分,由于层叠有线圈导体和连接导体,因此层叠方向上的体积变大。在该结构中,在制造工序等中对素体施加压力的情况下,在体积大的线圈导体与连接导体的层叠部分存在变形的风险,当发生变形时,线圈导体与连接导体之间会发生短路。

本发明的一个侧面在于提供一种能够实现小型化并且抑制可靠性的降低的层叠线圈部件。

本发明的一个侧面所涉及的层叠线圈部件具备:素体,其具有层叠有多个电介质层并且具有互相相对的一对端面、互相相对的一对主面、以及在多个电介质层的层叠方向上互相相对的一对侧面,并且一个主面是安装面;线圈,其配置于素体内,并且包含多个线圈导体和连接在层叠方向上相邻的多个线圈导体的多个连接导体,线圈轴沿层叠方向延伸;以及一对端子电极,其连接于线圈,并且在素体的一对端面侧的各个中配置于素体的凹部,素体的凹部的各个横跨端面和安装面而设置,一对端子电极的各个,当从层叠方向观察时,具有沿一对主面的相对方向延伸的第一部分和沿一对端面的相对方向延伸的第二部分,多个连接导体,当从层叠方向观察时,配置于不与多个线圈导体重叠的位置,多个连接导体中的至少两个,当从层叠方向观察时,配置于端子电极和线圈的外缘之间的区域,区域当从一对端面的相对方向观察时与第一部分重叠,当从一对主面的相对方向观察时与第二部分重叠。

在本发明的一个侧面所涉及的层叠线圈部件中,多个连接导体,当从层叠方向观察时,配置于不与多个线圈导体重叠的位置。多个连接导体中的至少两个,当从层叠方向观察时,配置于端子电极与线圈的外缘之间的区域。如上所述,在层叠线圈部件中,将线圈导体和连接导体的位置在层叠方向上偏移。由此,在层叠线圈部件中,可以避免由于层叠有线圈导体和连接导体而体积变大。因此,在层叠线圈部件中,即使在素体施加有压力的情况下,也能够抑制变形产生。因此,在层叠线圈部件中,能够防止在线圈导体与连接导体之间发生短路。另外,在层叠线圈部件中,配置有连接导体的上述区域从一对端面的相对方向观察与第一部分重叠,并且从一对主面的相对方向观察与第二部分重叠。如上所述,在层叠线圈部件中,由于将连接导体配置于上述区域,因此与将连接导体配置于线圈的内侧的情况相比,能够抑制特性的降低。其结果,在层叠线圈部件中,可以在实现小型化并且抑制可靠性的降低。

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