[发明专利]一种电子元件吊挂治具

说明书

本发明提供了一种电子元件吊挂治具，其包括第一挂架组件、多个第二挂架组件和第三挂架组件，第一挂架组件、第二挂架组件和第三挂架组件上设置有绝缘层，第一挂架组件设置在第三挂架组件的顶部，多个第二挂架组件位于第三挂架组件内，第二挂架组件包括固定杆和多个第一挂杆，固定杆的的两端别连接在第三挂架组件的相对两侧，多个第一挂杆固定连接在固定杆上，且多个第一挂杆沿固定杆的长度方向等距设置，相邻第一挂杆之间形成挂接空间，第一挂杆的自由端设置有挂接部，挂接部上穿套有第二挂杆。本发明其相较于现有技术可以有效地解决电子元件吊挂不牢和相互碰撞的问题。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体而言，涉及一种电子元件吊挂治具。

背景技术

电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。

电镀时金属零部件均挂在电镀挂架上，之后放置在电镀槽中，电镀槽中盛放有电镀液，因此可以将电镀挂架上的产品进行电镀。传统的电镀挂架，由于其结构的弊端，整体连接强度较低，且移动时产品容易发生脱落的现象，产品容易掉落，还存在相互碰撞的问题，从而使产品报废。

发明内容

鉴于此，本发明提供了一种电子元件吊挂治具，其可以有效地解决电子元件吊挂不牢和相互碰撞的问题。

为此，本发明提供了一种电子元件吊挂治具，其包括第一挂架组件、多个第二挂架组件和第三挂架组件，第一挂架组件、第二挂架组件和第三挂架组件上设置有绝缘层，第一挂架组件设置在第三挂架组件的顶部，多个第二挂架组件位于第三挂架组件内，第一挂架组件包括梯形框架和两竖直挂架，竖直挂架固定连接在梯形框架上，梯形框架固定连接在第三挂架组件上，第三挂架组件呈矩形，第二挂架组件包括固定杆和多个第一挂杆，固定杆的的两端别连接在第三挂架组件的相对两侧，多个第一挂杆固定连接在固定杆上，且多个第一挂杆沿固定杆的长度方向等距设置，相邻第一挂杆之间形成挂接空间，第一挂杆的自由端设置有挂接部，挂接部上穿套有第二挂杆。

进一步地，上述第三挂架组件包括对称设置的两横框架和对称设置的两竖框架，竖框架的上下两端分别设置有第一连接杆，第一连接杆的相对两端分别设置有第二连接杆，第二挂杆的端部套接在第二连接杆上。

进一步地，上述第二挂杆的端部设置有圆形套环，套环套接在第二连接杆上。

进一步地，上述竖框架上设置有多个固定环，多个固定环内穿套有保护杆。

进一步地，上述竖框架的底部设置有支脚，支脚垂直横框架。

进一步地，上述梯形框架包括对称设置的两连接架和横架，两连接架固定连接在第三挂架组件上，横架连接在连接架上。

进一步地，上述两连接架倾斜设置。

进一步地，上述竖直挂架上设置有挂钩。

进一步地，上述挂接部为圆形通孔。