[发明专利]封装定位方法及装置

权利要求书

1.一种封装定位方法，其特征在于，包括：

获取封装件的定位孔的位置参数；

检测所述位置参数与预设位置参数是否匹配，其中，所述预设位置参数包括定位夹具的特征位置参数；

当所述位置参数与所述预设位置参数匹配时，驱动所述封装件朝向所述预设位置参数对应的位置移动。

2.根据权利要求1所述的封装定位方法，其特征在于，所述获取封装件的定位孔的位置参数，之后还包括：

获取定位夹具的定位销的位置参数，并将所述定位销的位置参数作为所述预设位置参数。

3.根据权利要求2所述的封装定位方法，其特征在于，所述检测所述位置参数与预设位置参数是否匹配，包括：

检测所述定位孔的位置参数与所述定位销的位置参数是否匹配；

所述当所述位置参数与所述预设位置参数匹配时，驱动所述封装件朝向所述预设位置参数对应的位置移动，包括：

当所述定位孔的位置参数与所述定位销的位置参数匹配时，驱动所述封装件朝向所述定位夹具移动，以使所述定位销的至少部分收容于所述定位销内。

4.根据权利要求3所述的封装定位方法，其特征在于，所述位置参数为三个相互垂直的坐标轴的坐标参数，所述检测所述定位孔的位置参数与所述定位销的位置参数是否匹配，包括：

检测所述定位孔的其中两个坐标参数分别与所述定位销对应的坐标参数是否匹配。

5.根据权利要求3所述的封装定位方法，其特征在于，所述检测所述定位孔的位置参数与所述定位销的位置参数是否匹配，包括：

根据所述定位孔的位置参数与所述定位销的位置参数，检测所述封装件与所述定位夹具是否平齐。

6.根据权利要求1所述的封装定位方法，其特征在于，所述获取封装件的定位孔的位置参数，包括：

获取第一封装子件的定位孔的第一位置参数；

获取第二封装子件的定位孔的第二位置参数；

所述检测所述位置参数与预设位置参数是否匹配，包括：

检测所述第一位置参数与预设位置参数是否匹配，以及检测所述第二位置参数与预设位置参数是否匹配。

7.根据权利要求6所述的封装定位方法，其特征在于，所述获取第二封装子件的定位孔的第二位置参数，之后还包括：

获取电芯的位置参数以及所述第一封装子件的收容槽的第三位置参数；

检测所述电芯的位置参数与所述第三位置参数是否匹配；

当所述电芯的位置参数与所述第三位置参数匹配时，驱动所述电芯朝向所述第一封装子件移动，以使所述电芯收容于所述收容槽内。

8.根据权利要求7所述的封装定位方法，其特征在于，所述检测所述电芯的位置参数与所述第三位置参数是否匹配，包括：

根据所述电芯的位置参数与所述第三位置参数，检测所述电芯与所述第一封装子件是否平齐。

9.一种封装定位装置，其特征在于，包括：定位夹具、采集模块以及处理模块，所述定位夹具凸设有定位销，所述定位销的位置参数为预设位置参数，所述采集模块的输入端靠近所述定位夹具设置，所述采集模块的输出端与所述处理模块的输入端连接，所述处理模块的驱动端用于与封装件连接，所述封装件开设有定位孔，所述定位孔用于收容所述定位销；

所述采集模块，用于获取封装件的定位孔的位置参数；

所述处理模块，用于检测所述位置参数与预设位置参数是否匹配；当所述位置参数与所述预设位置参数匹配时，驱动所述封装件朝向所述预设位置参数对应的位置移动。

10.根据权利要求9所述的封装定位装置，其特征在于，所述定位夹具设置有至少两个所述定位销，至少两个所述定位销相互间隔设置。