[发明专利]振动器件、电子设备以及移动体

说明书

振动器件、电子设备以及移动体。能够缩小振动片的温度与感温元件所检测出的温度的温度差。石英振子(1)的特征在于，具备：石英振动片(10)；热敏电阻(20)；以及封装基底(31)，其具有彼此处于正背关系的第1主面(33)和第2主面(34)，石英振动片(10)搭载于封装基底(31)的第1主面(33)侧，热敏电阻(20)收纳于在封装基底(31)的第2主面(34)侧设置的凹部(35)内，在封装基底的第2主面侧设有多个电极端子(37a～37d)，该多个电极端子与石英振动片或热敏电阻连接，从电极端子的安装面至热敏电阻为止的、与第1主面垂直的第1方向上的距离(L1)是0.05mm以上。

本申请是申请日为2015年7月24日、申请号为201510441705.1、发明名称为“振动器件、电子设备以及移动体”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及振动器件、具备该振动器件的电子设备以及移动体。

背景技术

以往，作为振动器件的一个例子，已知下述这样的压电器件：该压电器件具备：压电振动元件；感温部件；以及容器，其具备收纳压电振动元件的第1收纳部和收纳感温部件的第2收纳部，并且，容器具备：第1绝缘基板，该第1绝缘基板具有构成第2收纳部的贯穿孔且在底部具备多个安装端子；第2绝缘基板，该第2绝缘基板层叠固定于第1绝缘基板上，且在正面设有用于搭载压电振动元件的第1电极垫，在背面设有用于搭载感温部件的第2电极垫；以及第3基板，该第3基板层叠固定于第2绝缘基板的正面上，并构成第1收纳部(例如，参照专利文献1)。

该压电器件中，至少1个安装端子与第1电极垫通过第1热传导部和第1布线图案电连接，其他至少1个安装端子与第2电极垫通过第2热传导部和第2布线图案电连接，由此，能够缩小压电振动元件的温度与感温部件所检测出的温度的温度差，能够获得良好的频率温度特性。

专利文献1：日本特开2013-102315号公报

可是，根据从第1绝缘基板的安装端子至第2收纳部内的感温部件为止的厚度方向的距离，在将上述压电器件安装于电子设备等外部部件时，由于滞留在第2收纳部内的温度上升时被加热了的大气的隔热效果，例如存在温度下降时的压电振动元件的温度与感温部件所检测出的温度的温度差变大的担忧。

其结果是，上述压电器件存在频率温度特性劣化的担忧。

发明内容

本发明是为了解决上述技术问题中的至少一部分而作出的，本发明以以下的方式或应用例得以实现。

[应用例1]本应用例的振动器件的特征在于，具备：振动片；电子元件；以及基板，其具有彼此处于正背关系的第1主面和第2主面，所述振动片搭载于所述基板的所述第1主面侧，所述电子元件收纳于在所述基板的所述第2主面侧设置的凹部内，在所述基板的所述第2主面侧设有多个电极端子，该多个电极端子与所述振动片或所述电子元件连接，从所述电极端子的安装面至所述电子元件为止的、与所述第1主面垂直的第1方向上的距离是0.05mm以上。

这样，振动器件中，由于从电极端子的安装面至电子元件为止的、第1方向(换而言之，基板的厚度方向)上的距离是0.05mm以上，因此，例如在将振动器件安装于电子设备等外部部件时，能够促进凹部内的大气的流动，并能够降低因凹部内的大气的滞留所引起的电子元件的温度下降的延迟。

其结果是，振动器件中，例如在电子元件是感温元件(感温部件)的情况下，能够缩小振动片的温度与感温元件所检测出的温度的温度差。

由此，振动器件能够获得良好的频率温度特性。

[应用例2]在上述应用例的振动器件中，优选的是：从所述电极端子的所述安装面至所述凹部的底面为止的所述第1方向上的距离小于0.3mm。