[发明专利]一种超薄石墨膜的生产方法

权利要求书

1.一种超薄石墨膜的生产方法，其特征在于：所述生产方法包括以下步骤：

S1.选取PI膜原材切割成规格料；

S2.覆膜；将PI膜经过PI复卷机绕制成卷形；

S3.叠膜；

S4.碳化；

S5.石墨化；

S6.卷膜：石墨化之后取出，在卷膜机上将石墨化后的产品绕卷在管芯上；

S7.压延：通过控制放料轴的张力调整石墨膜的松紧度和倾斜度使石墨膜的受力点始终处于膜的中间位置，从而得到超薄石墨膜。

2.根据权利要求1所述一种超薄石墨膜的生产方法，其特征在于：所述超薄石墨膜的厚度为9-15μm。

3.根据权利要求1所述一种超薄石墨膜的生产方法，其特征在于：所述步骤S2中PI膜绕卷后各层之间的间隙为25μm-50μm。

4.根据权利要求1所述一种超薄石墨膜的生产方法，其特征在于：所述步骤S2中PI膜绕卷成型后采用等离子风机进行除静电处理。

5.根据权利要求1所述一种超薄石墨膜的生产方法，其特征在于：所述步骤S3中叠膜为在PI膜内芯放置石墨筒，在外围包裹天然石墨纸。

6.根据权利要求1所述一种超薄石墨膜的生产方法，其特征在于：所述步骤S4中碳化之前先抽出碳化炉子里面的空气，同时充填惰性气体进行对产品进行保护，碳化温度为500℃-1300℃，时间持续16H-25H，碳化结束后，采用惰性气体进行置换降温。

7.根据权利要求1所述一种超薄石墨膜的生产方法，其特征在于：所述步骤S5石墨化包括碳化后取出卷芯内石墨筒，并放入天然石墨纸，石墨化前先进行炉子抽真空，使用惰性气体进行填充并在整个石墨化过程中填充惰性气体，石墨化温度为1500℃-3000℃，时间为10H-20H。

8.根据权利要求1所述一种超薄石墨膜的生产方法，其特征在于：所述卷膜的张力为0.3-1.5N，前20米的速度小于10M/MIn，中间50~100米速度小于50M/MIn，后20米速度30M/MIn。

9.根据权利要求1所述一种超薄石墨膜的生产方法，其特征在于：所述步骤S7中压延的具体工艺包括：通过控制放料轴的张力调整石墨膜的松紧度：0-50米控制张力输出10%-25%，50-100米控制张力输出8-18%。

10.根据权利要求9所述一种超薄石墨膜的生产方法，其特征在于：所述步骤S7中压延速度为：0-10米速度2-4m/min，0-50米速度5-10m/min，50-100米速度3-15m/min。