[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202010564272.X | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN112117306A | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 朴埈亨;金相佑;辛在敏;朱惠珍;洪钟昊 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 张逍遥;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
公开了一种显示装置,该显示装置包括:基底,包括岛部和从岛部在彼此不同的方向上延伸的连接部;显示单元,位于岛部上,显示单元包括至少一个显示元件;以及封装层,覆盖至少一个显示元件,并且包括无机封装层和有机封装层,其中,显示单元包括:至少一个有机绝缘层;以及无机绝缘层,位于至少一个有机绝缘层上,无机绝缘层具有尖端,尖端在与基底的上表面平行的方向上突出超过至少一个有机绝缘层的侧表面,并且无机封装层与无机绝缘层的尖端并排。
本申请要求于2019年6月21日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0074116号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及一种显示装置及用于该显示装置的构造,其封装所包括的显示元件以防止杂质的引入并且即使在显示装置可能经历其形状的改变时也保持显示装置的最优的分辨率。
背景技术
随着可视地显示电信号的显示装置发展,已经引入了具有优异特性(诸如减小的厚度、低重量和低功耗)的这样的装置中的各种装置。可以弯曲或卷曲的柔性显示装置已成为研究和开发的焦点,可拉伸显示装置也是如此。
发明内容
在其形状可以被改变的显示装置的情况下,分辨率可能会由于形状的改变而劣化。一个或更多个实施例可以包括其中显示装置可以能够根据改变的形状实现高分辨率的方面。然而,公开可以不限于这些和其他方面。
附加的方面将在以下描述中被部分地阐述,并且将通过描述而明显,或者可以通过公开的实施例的实践来获知。
根据一个或更多个实施例,一种显示装置包括:基底,包括岛部和从岛部在彼此不同的方向上延伸的连接部;显示单元,位于岛部上,显示单元包括至少一个显示元件;以及封装层,覆盖至少一个显示元件,并且包括无机封装层和有机封装层,其中,显示单元包括:至少一个有机绝缘层;以及无机绝缘层,位于至少一个有机绝缘层上,无机绝缘层具有尖端,尖端在与基底的上表面平行的方向上突出超过至少一个有机绝缘层的侧表面,并且无机封装层可以与无机绝缘层的尖端并排。
无机封装层可以与无机绝缘层的尖端的底表面并排。
无机封装层的一部分可以从尖端的底表面延伸,并且可以覆盖至少一个有机绝缘层的侧表面和基底的侧表面。
至少一个显示元件可以包括发射红光的第一显示元件、发射蓝光的第二显示元件和发射绿光的第三显示元件,根据平面图,无机绝缘层的尖端可以位于第一显示元件、第二显示元件和第三显示元件周围。
至少一个显示元件可以包括:像素电极,位于无机绝缘层上;像素限定层,位于像素电极上,像素限定层具有与像素电极叠置的开口;中间层,具有与像素电极叠置的发射层;以及对电极,位于中间层上。
对电极可以覆盖岛部。
中间层可以包括位于像素电极与对电极之间的至少一个功能层。
无机封装层和无机绝缘层的尖端彼此并排处的区域可以是无机接触区域,无机接触区域位于至少一个显示元件周围。
显示装置还可以包括位于岛部上的间隔件,其中,无机接触区域的一部分位于间隔件与至少一个显示元件之间。
在平面图中,无机绝缘层可以具有突出超过至少一个有机绝缘层的侧表面的第二尖端,无机封装层可以与无机绝缘层的第二尖端并排,并且无机封装层和无机绝缘层的第二尖端彼此并排处的区域可以是第二无机接触区域,第二无机接触区域可以与无机接触区域分开,并且位于间隔件周围。
显示装置还可以包括位于岛部上的电源电压供应线,其中,对电极与电源电压供应线之间的接触部分可以位于无机接触区域内侧的区域内部。
电源电压供应线可以从岛部延伸到连接部之中的至少一个连接部上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010564272.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:气体传感器输出的机器学习稳定
- 下一篇:周界沟槽形成和划界蚀刻去层
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的