[发明专利]一种半导体清洗设备

权利要求书

1.一种半导体清洗设备，包括工艺腔室和设置在所述工艺腔室中的承载台，所述承载台用于承载待清洗件，其特征在于，所述半导体清洗设备还包括：

至少一个第一喷淋头，设置于所述承载台的上方；

至少一组清洗液供应组件，均与所述第一喷淋头连通，用于向所述第一喷淋头提供清洗液；以及，

至少一组第一等离子体供应组件，均与所述第一喷淋头连通，用于向所述第一喷淋头提供第一等离子体。

2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一喷淋头具有至少一个第一喷射口和至少一个第二喷射口，其中，所述第一喷射口均与所述清洗液供应组件连通，用于向所述待清洗件喷淋所述清洗液，所述第二喷射口均与所述第一等离子体供应组件连接，用于向所述待清洗件喷淋所述第一等离子体。

3.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第一等离子体供应组件包括第一气体管路和第一等离子体发生器，所述第一等离子体发生器与所述第一喷淋头连通，所述第一等离子体发生器能够将所述第一气体管路中的气体转化为所述第一等离子体。

4.根据权利要求3所述的半导体清洗设备，其特征在于，还包括功率控制单元，且所述承载台可旋转，所述功率控制单元能够根据所述承载台的转速调整所述第一等离子体发生器的功率，使得所述第一等离子体发生器的功率与所述承载台的转速正相关。

5.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，还包括与所述第一喷淋头一一对应设置的第一摆臂，且所述第一喷淋头固定连接在所述第一摆臂上，所述第一摆臂用于改变所述第一喷淋头与所述承载台之间的相对位置。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的半导体清洗设备，其特征在于，还包括至少一个第二喷淋头和至少一组第二等离子体供应组件，所述第二喷淋头设置在所述承载台的上方，且相对所述承载台位置固定；所述第二等离子体供应组件用于向所述第二喷淋头提供第二等离子体。

7.根据权利要求6中所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第二等离子体供应组件包括第二气体管路和第二等离子体发生器，所述第二等离子体发生器与所述第二喷淋头连通，所述第二等离子体发生器能够将所述第二气体管路中的气体转化为所述第二等离子体。

8.根据权利要求7所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述第二喷淋头的喷射方向均与所述承载台的承载面之间的夹角为0°至60°。

9.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述清洗液供应组件用于向所述第一喷淋头提供去离子水，所述第一等离子为氮气等离子体。

10.根据权利要求1所述的半导体清洗设备，其特征在于，所述半导体清洗设备还包括化学药液喷淋装置，用于向所述待清洗件表面喷淋化学药液。