[发明专利]基板干燥腔室

权利要求书

1.一种使用超临界流体的基板干燥腔室，包括：

上壳体；

下壳体，所述下壳体与所述上壳体联接从而能够打开或关闭；

基板放置板，所述基板放置板与所述下壳体的底表面联接，并且在所述基板放置板上布置上面形成了有机溶剂的基板；

上供给口，所述上供给口形成为在所述上壳体的中心区域中面对所述基板放置板并提供干燥用超临界流体的供给路径；

集成式供给和排出口，所述集成式供给和排出口从所述下壳体的侧表面延伸至所述下壳体的中心区域，形成为在所述下壳体的中心区域中面对所述基板放置板，并提供初始加压用超临界流体的供给路径、以及在使用通过所述上供给口供给的所述干燥用超临界流体执行干燥后的混合流体的排出路径，在所述混合流体中，所述干燥用超临界流体中溶解了所述有机溶剂；以及

加热构件，所述加热构件安装在所述基板放置板中并在供给所述初始加压用超临界流体时和排出所述混合流体时运行，以加热所述初始加压用超临界流体和所述混合流体。

2.根据权利要求1所述的基板干燥腔室，其中，所述加热构件持续运行供给所述初始加压用超临界流体所持续的初始加压时间，以将所述初始加压用超临界流体的温度调节为高于或等于临界点。

3.根据权利要求1所述的基板干燥腔室，其中，所述加热构件持续运行排出所述混合流体所持续的排出时间，以补偿由于在排出所述混合流体的过程中产生的压降引起的绝热膨胀所造成的温度下降，并将包括在所述混合流体中的所述干燥用超临界流体的温度调节为高于或等于临界点。

4.根据权利要求1所述的基板干燥腔室，其中，所述集成式供给和排出口包括：

公共管线，所述公共管线形成为从所述下壳体的所述侧表面延伸至所述下壳体的所述中心区域，和

公共口，所述公共口形成为在所述下壳体的所述中心区域中与所述公共管线连通并面对所述基板放置板。

5.根据权利要求4所述的基板干燥腔室，其中，所述初始加压用超临界流体通过所述公共管线和所述公共口被供给到干燥空间，所述干燥空间由所述上壳体和所述下壳体密封以与外部隔绝，并且

其中所述混合流体通过所述公共口和所述公共管线从所述干燥空间被排放到外部，在所述混合流体中，所述干燥用超临界流体中溶解了所述有机溶剂。

6.根据权利要求1所述的基板干燥腔室，还包括密封部，所述密封部设置在所述下壳体的联接表面和所述上壳体的联接表面之间。

7.根据权利要求6所述的基板干燥腔室，其中，所述基板布置在所述基板放置板上从而位于比所述下壳体的联接表面和所述上壳体的联接表面更高的水平处，

当完成干燥工序并且打开所述下壳体和所述上壳体时，防止设置在所述联接表面之间的所述密封部周围的颗粒由于所述基板和所述联接表面之间的高度差而由于重力被引入到所述基板上。

8.根据权利要求5所述的基板干燥腔室，其中，通过所述公共管线和所述公共口供给的所述初始加压用超临界流体被所述基板放置板阻挡，以防止被直接喷射到所述基板上。

9.根据权利要求1所述的基板干燥腔室，还包括基板放置板支撑部，所述基板放置板支撑部的一端与所述下壳体的所述底表面联接且另一端与所述基板放置板连接，并支撑所述基板放置板以使所述基板放置板与所述下壳体的所述底表面分隔。

10.根据权利要求9所述的基板干燥腔室，其中，由于所述基板放置板支撑部而存在于所述下壳体的所述底表面与所述基板放置板之间的第一分隔空间引导通过所述集成式供给和排出口供给的所述初始加压用超临界流体沿着所述基板放置板的下表面移动并逐渐扩散到布置所述基板的处理区域内。

11.根据权利要求1所述的基板干燥腔室，还包括基板支撑部，所述基板支撑部的一端与所述基板放置板的上表面联接且另一端与所述基板联接，并且支撑所述基板以使所述基板与所述基板放置板的所述上表面分隔。

12.根据权利要求11所述的基板干燥腔室，其中，由于所述基板支撑部而存在于所述基板放置板的所述上表面与所述基板之间的第二分隔空间通过使所述基板的下表面暴露于通过所述集成式供给和排出口供给的所述初始加压用超临界流体和通过所述上供给口供给的所述干燥用超临界流体而缩短干燥工序的时间。