[发明专利]将金属片至少部分连接至母排的方法及母排与金属片装置

权利要求书

1.一种用于将金属片(2)至少部分地连接至母排(1)的方法，包括：

提供所述金属片(2)和所述母排(1)，所述金属片的厚度小于300μm，优选地厚度在10μm与100μm之间，以及更优选地在35μm与70μm之间，

将所述金属片(2)至少部分地布置在所述母排(1)上以形成接触区域(CR)，以及

通过使用激光(5)将所述金属片(2)焊接到所述母排(1)以在所述接触区域(CR)内形成至少一个焊接接合部(7)，

其中，使用激光脉冲来形成所述至少一个焊接接合部(7)。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述金属片(2)是柔性印刷电路的至少一部分。

3.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，所述激光脉冲的脉冲持续时间在0.1ns与800ns之间，优选地在20ns与500ns之间，优选地在20ns与240ns之间。

4.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，在所述接触区域(CR)内实现多个焊接接合部(7)，其中，所述焊接接合部(7)在空间上彼此分开。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，将所述多个焊接接合部(7)分组。

6.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，在将所述金属片(2)焊接到所述母排(1)之前，将所述金属片(2)的至少所述接触区域(CR)固定到所述母排(1)以在所述接触区域(CR)中形成无间隙布置。

7.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，在焊接之前在所述母排(1)的至少一部分上实现表面处理。

8.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，所述焊接接合部(7)的斑点尺寸与所述接触区域(CR)的尺寸之比小于0.2，更优选地小于0.1，以及更优选地小于0.05。

9.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，所述焊接接合部(7)的斑点尺寸在0.01mm²与5mm²之间，优选地在0.1mm²与1mm²之间，以及更优选地在0.2mm²与0.7mm²之间。

10.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，所述接触区域(CR)的尺寸在1mm²与80mm²之间，优选地在5mm²与50mm²之间，以及更优选地在10mm²与25mm²之间。

11.根据权利要求4至10之一所述的方法，其中，成组的焊接接合部(7)中的所述焊接接合部(7)被至少部分地布置成行。

12.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，所述母排(1)涂覆有和/或镀有金属层。

13.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，所述连接区域(CR)之外的所述金属片(2)相对于所述母排(1)的外表面倾斜或弯曲延伸。

14.根据前述权利要求之一所述的方法，其中，所述焊接接合部的截面被至少部分地矩形地、椭圆形地、三角形地和/或圆形地成形。

15.一种母排(1)与金属片(2)装置，其特别地通过根据前述权利要求之一所述的方法实现，其中，所述金属片(2)通过以激光脉冲实现的至少一个焊接接合部(7)连接至所述母排(1)，优选地通过空间上彼此分开的焊接接合部连接至所述母排。