[发明专利]晶圆转移机构、半导体制造设备以及晶圆转移方法

权利要求书

1.一种晶圆转移机构，用于半导体制造设备，其特征在于，所述晶圆转移机构包括：

聚焦环，所述聚焦环设置在所述半导体制造设备上，并且所述聚焦环套装在所述半导体制造设备的静电卡盘的外侧且靠近所述静电卡盘的顶部设置，所述聚焦环的内侧和所述静电卡盘的顶面合围形成用于放置晶圆的收容空间；

举升组件，所述举升组件设置在所述聚焦环上，所述举升组件至少为两个，各所述举升组件沿所述聚焦环的周向间隔设置且同步升降，所述举升组件包括可动件，所述可动件用于与所述晶圆配合，以使所述晶圆进入或离开所述收容空间，所述可动件上设有承托结构，所述承托结构为槽状结构，所述槽状结构开设在所述可动件朝向所述聚焦环径向内侧的端面上，所述槽状结构用于承托所述晶圆；

所述聚焦环对应所述可动件的位置开设有缺口，所述可动件的形状与所述缺口的形状相适配，所述可动件收容于所述缺口时，所述可动件的外表面与所述聚焦环的外表面平齐；

所述聚焦环上还设有承托槽，所述承托槽与所述槽状结构连通，并且所述承托槽的结构与所述槽状结构相一致，当所述可动件收容于缺口内时，所述承托槽沿所述聚焦环的周向设置，所述槽状结构将所述缺口的位置补充完整，所述承托槽用于对所述晶圆的边缘进行承托。

2.根据权利要求1所述的晶圆转移机构，其特征在于，所述举升组件还包括：

提升杆，所述聚焦环与所述提升杆对应的位置开设有过孔，所述提升杆以可移动的方式穿设于所述过孔，所述提升杆与所述可动件连接；

驱动件，所述驱动件与所述提升杆传动连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆转移机构，其特征在于，所述提升杆的数量为多个，各所述提升杆沿所述可动件的延伸方向间隔设置，所述过孔与所述提升杆对应设置。

4.一种半导体制造设备，用于晶圆的加工，其特征在于，所述半导体制造设备包括：

晶圆转移机构，所述晶圆转移机构为根据权利要求1至3任一项所述的晶圆转移机构；

静电卡盘，所述静电卡盘与所述晶圆转移机构配合以形成所述收容空间，所述举升组件能够使所述晶圆进入或离开所述收容空间；

加工机构，所述加工机构用于对所述晶圆进行加工。

5.一种晶圆转移方法，该晶圆转移方法通过如权利要求4所述的半导体制造设备来实施，其特征在于，所述晶圆转移方法包括如下步骤：

移动晶圆至聚焦环的上方；

驱动举升组件上升，使得晶圆与举升组件配合；

驱动举升组件下降，使得晶圆进入聚焦环和静电卡盘形成的收容空间内；

启动加工机构对进入收容空间内的晶圆进行加工；

驱动举升组件上升，使得加工完成的晶圆离开收容空间；

移动晶圆，使晶圆与举升组件分离；

驱动举升组件下降，使得举升组件复位。