[发明专利]一种半导体封装料片的切割方法有效

专利信息
申请号: 202010567145.5 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN111761786B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 曾贵德 申请(专利权)人: 东莞市佳骏电子科技有限公司
主分类号: B29C45/17 分类号: B29C45/17;B29C45/14;H01L21/50;H01L21/56
代理公司: 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 代理人: 何新华
地址: 523808 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 装料 切割 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体封装料片的切割方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1、料片定位,将半导体封装料片定位于切割平台上,半导体封装料片包括若干半导体封装单元;

S2、预设切割线,在半导体封装料板上设计若干交错设置的x切割线和y切割线,所有x切割线和y切割线之间形成的每个网格中均容纳有一个半导体封装单元;

S3、第一方向切割,两切刀从x切割线的两端相向运动对半导体封装料片进行切割,直至两个切刀之间相距长度p,两个切刀以长度P为前进距离同向运动对半导体封装片进行裁断,两个切刀相背运动脱离半导体封装料片,Pp,两个切刀的转动方向相反;

S4、第二方向切割,两切刀从y切割线的两端相向运动对半导体封装料片进行切割,直至两个切刀之间相距长度q,两个切刀以长度Q为前进距离同向运动对半导体封装片进行裁断,两个切刀相背运动脱离半导体封装料片,Qq,两个切刀的转动方向相反;

S5、重复切割,重复步骤S3和S4,分别对各个x切割线和y切割线完成切割。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装料片的切割方法,其特征在于,步骤S3和S4中,两个切刀均为金刚石刀片。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装料片的切割方法,其特征在于,步骤S3和S4中,两个切刀的进刀速度均为45~60mm/r,两个切刀的转速均为2800~3200r/min。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装料片的切割方法,其特征在于,步骤S3和S4中,半导体封装料片放置于温度为0~10℃的密封盒中进行切割加工。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装料片的切割方法,其特征在于,半导体封装单元在x切割线方向上和y切割线方向上的长度分别为a和b,a≤p≤2a,b≤q≤2b。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装料片的切割方法,其特征在于,P≤3a,Q≤3b。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装料片的切割方法,其特征在于,步骤S5中,各个x切割线的切割顺序为从两边缘向中间依次进行。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装料片的切割方法,其特征在于,步骤S5中,各个y切割线的切割顺序为从两边缘向中间依次进行。

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