[发明专利]一种用于陶瓷大板砖的成型模具

说明书

一种用于陶瓷大板砖的成型模具，涉及陶瓷制造的技术领域，包括上模组件和下模，下模设置于上模组件的下方，上模组件包括模座和模芯，模座具有吸附机构，模座通过吸附机构将模芯吸附在模座的底端面，模芯的底端面设有用于阻挡粉料飞出的挡粉边；模芯与下模之间设有滑动机构，安装或拆卸模芯时，模芯相对于下模滑动地进入模座的下方，或相对于下模滑动地从模座的下方移出。通过挡粉边阻挡粉料飞出，取代传统模具中的模框，利于减少上模组件与上模之间的距离。生产不同规格的陶瓷大板时，仅需将模芯更换即可，避免更换模芯的同时又要更换模框，调整方便且快捷，采用滑动的方式对模芯进行拆装，方便模芯进出高度受限的空间，从而方便拆装模芯。

技术领域

本发明涉及陶瓷制造的技术领域，特别是一种用于陶瓷大板砖的成型模具。

背景技术

近年来瓷砖大规格化成流行趋势，市面上已出现成品规格为1620*2400甚至1800*3200的陶瓷大板。由于陶瓷大板在成品前还需要经过磨边、烧成和切边等工序，因此陶瓷大板的砖胚尺寸大，所需要的成型模具更大。大规格的模具刚度小，频繁地大幅度升降容易损坏，因此现有陶瓷压机会采用行程较短的方形动梁驱动，减少模具升降幅度，从而保护模具。但存在的问题是上模与下模之间的空间小，没有足够的空间安放模框，且模芯更换困难，使生产线单一，不利于生产不同规格型号的陶瓷大板。

发明内容

针对上述缺陷，本发明的目的在于提出一种无需模框的陶瓷大板砖的成型模具，该成型模具的模芯方便在高度受限的空间内进行安装和拆卸。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：一种用于陶瓷大板砖的成型模具，包括上模组件和下模，所述下模设置于所述上模组件的下方，所述上模组件包括模座和模芯，所述模座具有吸附机构，所述模座通过所述吸附机构将所述模芯吸附在所述模座的底端面，所述模芯的底端面设有用于阻挡粉料飞出的挡粉边；

所述模芯与所述下模之间设有滑动机构，安装或拆卸所述模芯时，所述模芯相对于所述下模滑动地进入所述模座的下方，或相对于所述下模滑动地从所述模座的下方移出。

进一步，所述滑动机构包括滑动件和滑轨，所述滑动件可拆卸地安装在所述模芯的两侧，所述滑轨安装在所述下模的两侧。

进一步，所述模芯设有用于安装所述滑动件的安装座，所述安装座具有固定部和安装部，所述固定部沿水平方向往外延伸，所述固定部的一端与所述模芯的侧壁连接，所述安装部可拆卸地设置在所述固定部的另一端，所述滑动件通过螺纹固定件与所述安装部进行可拆卸连接。

进一步，所述滑动件为圆杆，所述滑轨的截面呈V型，所述滑动件开设有与所述安装部配合的安装螺纹孔，所述滑动件的两端分别安装在同侧的两所述安装部。

进一步，所述模座包括磁座和磁板，所述吸附机构包括第一电磁线圈和第二电磁线圈；

若干个所述第一电磁线圈设置在所述磁座的顶端面；

所述磁板安装在所述磁座的底端面，若干个所述第二电磁线圈设置在所述磁板的底端面。

进一步，所述磁板设有锁定座，当所述模芯吸附在所述磁板的底部时，所述锁定座与所述安装部通过螺纹固定件进行锁定。

进一步，所述磁座设有若干个呈线性分布的锁定通孔。

进一步，所述磁座与所述磁板之间通过螺纹固定件进行可拆卸连接，所述磁座和所述磁板分别设有位置对应的连接螺纹孔。

进一步，所述挡粉边包括胶套和弹性材料，所述弹性材料填充所述胶套的内部，所述胶套与粉料相抵的边为斜边。

进一步，所述模芯的底端面设有凸起部。