[发明专利]一种高导热锁紧装置在审

专利信息
申请号: 202010567438.3 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN111615282A 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 李霄光;张强;贺占庄 申请(专利权)人: 西安微电子技术研究所
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 朱海临
地址: 710065 陕西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 导热 装置
【说明书】:

发明公开了一种高导热锁紧装置,包括锁紧条和空心杆;空心杆内部嵌套有热管,热管外壁与空心杆内壁贴合,热管两端位于空心杆内部,锁紧条包括多个锁紧块,空心杆作为锁紧条内部的连接杆,空心杆依次穿过每个锁紧块,当锁紧条锁紧时,锁紧块向垂直于空心杆长度方向移动。保证锁紧能力的前提下,使得在电子模块上的热量更快的传递到机箱热沉上。

技术领域

本发明属于插拔式电子模件领域,涉及一种高导热锁紧装置。

背景技术

现阶段,军用及嵌入式电子产品为了便于安装、测试与维修,常使用LRM(LineReplaceable Module)模块化形式进行设计,即在电子模件左右两端使用两条锁紧机构对相关电子模件进行紧固,电子模件上、下部使用可分离的光、电连接器进行模块与模块或模块与系统间的能量与信号的传输。从而能够保证电子模块的标准性、互换性、模块的独立自主性和可靠性。其机理为电子模件在盒体与模件两侧的锁紧机构共同作用下将电子模件与机箱侧壁进行紧固、固定;在锁紧机构与下部电连接器的作用下使电子模件具有约束特性,通过调整锁紧机构,使其锁紧块与机箱导轨上形成的预紧力与摩擦力,从而约束电子模件移动与转动,将电子模块与机箱有机接为一体。通过对锁紧机构进行快速紧固与放松,可以实现电子模块与机箱的快速固定与分离,提高了电子模件的可维修性。同时,模件上的热量通过表面散热盒体和锁紧机构传导至机箱,并通过机箱外壁进行热量的耗散,从而也起到了一定的散热作用。且据资料描述,该形式锁紧机构的接触热阻在不同大气高度情况下变化不大,从而能够保证较强的环境热设计能力。同时该类锁紧机构单条也能够提供超过大于1000N的表面摩擦力,不同的表面后处理状态与结构方式有所不同,能够提供电子模件较强的抗力学恶劣环境的能力。

有的电子模件上锁紧机构在印制板的正面;但考虑到增强散热效果,越来越多的电子模件上锁紧机构都设计在印制板的背面,这样有利于正面的散热盒体与机箱导槽充分接触,降低热阻,将散热盒体上的热量快速地传递到热沉上,提高电子模件稳态的热环境适应性的能力。

但是,该种锁紧结构还有一定的不足,常规电子模件连接到机箱的接触面积受电子模件板面限制仍然较小,热量传导能力不强,使其锁紧后的导热能力相对于金属导热材料还有一定差距,热阻也相对较大,制约了电子模块散热性能的提高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种高导热锁紧装置,保证锁紧能力的前提下,使得在电子模块上的热量更快的传递到机箱热沉上。

为达到上述目的,本发明采用以下技术方案予以实现:

一种高导热锁紧装置,包括锁紧条和空心杆;

空心杆内部嵌套有热管,热管外壁与空心杆内壁贴合,热管两端位于空心杆内部,锁紧条包括多个锁紧块,空心杆作为锁紧条内部的连接杆,空心杆依次穿过每个锁紧块,当锁紧条锁紧时,锁紧块向垂直于空心杆长度方向移动。

优选的,锁紧块均为楔形结构,且楔形方向依次交错设置,锁紧时,接触的楔形面相互挤压锁紧。

进一步,锁紧块数量为五个。

优选的,热管内壁设置有毛细颗粒,热管内部设置有工质液。

优选的,空心杆的周面上设置有轴向的长槽,热管嵌入至长槽中。

进一步,热管采用粘接、压接或焊接形式固定在长槽中。

优选的,空心杆一端与处于该位置的锁紧块固定,另一端设置有轴向的螺纹盲孔,螺纹盲孔上连接有紧固螺钉。

进一步,紧固螺钉上嵌套有紧固片,紧固片与靠近紧固螺钉的锁紧块贴合,紧固螺钉的头部与紧固片之间嵌套有弹簧,弹簧周面上嵌套有螺钉套。

优选的,空心杆采用铝制成。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

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