[发明专利]一种覆铜板用胶液、覆铜板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种覆铜板用胶液、覆铜板及其制备方法。本发明的覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：环氧树脂80‑100份，固化剂15‑35份，促进剂0.05‑0.15份，阻燃剂10‑30份，无机填料60‑80份，界面结合剂0.1‑0.2份和溶剂90‑110份。利用本发明覆铜板用胶液制备的覆铜板阻燃性能够达到UL94V‑0要求，同时覆铜板具有良好的热可靠性、低吸水性以及较低的介电常数与介电损耗，综合性能优异。

技术领域

本发明涉及覆铜板技术领域，尤其是涉及一种覆铜板用胶液、覆铜板及其制备方法。

背景技术

为顺应世界环保潮流及绿色法规，无卤素(Halogen-free)为当前全球电子产业的趋势，世界各国及相关电子大厂陆续对其电子产品，制定了无卤素电子产品的产量时程表。欧盟的有害物质限用指令(Restriction of Hazardous Substances，RoHS)实施后，包含铅、镉、汞、六价铬、聚溴联苯与聚溴二苯醚等物质，已不得用于制造电子产品或其零组件，使印制线路板不但要求无卤化，同时要满足无铅化制程要求。

常规无卤板材常使用DOPO改性的环氧树脂或者添加磷腈等含磷阻燃剂，以使其满足UL94V-0要求。同时，固化剂一般使用Dicy固化，其耐热性能低，吸水率大，Z-CTE值大，导致基板的介电损耗在0.018(1MHz)以上；此外，常规的阻燃剂溶解性差存在与主体树脂产生相分离等情况，从而限制了其在无铅制程与高端产品上的应用。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种覆铜板用胶液、覆铜板及其制备方法，利用该覆铜板用胶液制备的覆铜板阻燃性能够达到UL94V-0要求，同时覆铜板具有优异的热可靠性、低吸水性以及较低的介电常数与介电损耗。

本发明提供的一种覆铜板用胶液，包括如下重量份的组分：环氧树脂80-100份，固化剂15-35份，促进剂0.05-0.15份，阻燃剂10-30份，无机填料60-80份，界面结合剂0.1-0.2份和溶剂90-110份。

在本发明中，所述固化剂包括酚醛类固化剂和胺类固化剂。进一步地，所述固化剂中酚醛类固化剂与胺类固化剂的质量配比可以为(10-30)：5；其中，所述酚醛类固化剂可以选自酚醛树脂和双酚A型酚醛树脂中的至少一种，更优选为双酚A型酚醛树脂；所述胺类固化剂可以选自二氨基二苯砜和双氰胺中的至少一种，更优选为双氰胺。即，本发明优选的固化剂包括双酚A型酚醛树脂和双氰胺，且双酚A型酚醛树脂与双氰胺的质量配比为(10-30)：5。

在本发明中，所述阻燃剂可以包括磷系阻燃剂和氮系阻燃剂中的至少一种；其中，所述磷系阻燃剂可以选自磷酸甲苯二苯酯、磷酸三氯丙基酯、DOPO、六苯氧基环三磷腈和改性二苯基磷酸酯的至少一种，优选地，所述改性二苯基磷酸酯为联苯二酚双二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯；进一步地，所述联苯二酚双二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯的制备方法包括：在保护气氛下，将三氯氧磷和4，4-二羟基联苯在催化剂存在下进行反应，随后加入2，6-二甲基苯酚继续反应；所述氮系阻燃剂可以选自三聚氰胺和三聚氰胺磷酸盐中的至少一种。

更具体地，所述联苯二酚双二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯的制备方法包括：在保护气氛下，将30-35g的三氯氧磷和15-20g的4，4-二羟基联苯混合并升温至70-80℃，随后加入0.08-0.012g的催化剂，继续升温至110-120℃，反应3-4h后，再加入48-52g的2，6-二甲基苯酚，在120-150℃下反应3.5-4.5h后，去除2，6-二甲基苯酚，得到粗产品；进一步地，对所述粗产品经过碱洗和重结晶，得到联苯二酚双二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯；其中，催化剂为无水三氯化铝。

研究发现：引入联苯二酚双二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯作为阻燃剂，特别有利于克服相分离问题，进而达到提高产品的介电性能等目的。