[发明专利]一种印刷电路板制作方法、系统、设备及计算机存储介质

权利要求书

1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括：

获取包含导通孔的待制作印刷电路板；

获取所述导通孔的形状信息；

获取所述待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；

按照所述连接信息及所述形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与所述连接信息及所述形状信息吻合的目标导通器件；

将所述目标导通器件导入所述导通孔，得到导通印刷电路板；

连通所述导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；

其中，所述预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件；所述金属导通器件具有连接导通性，所述非金属导通器件不具有连接导通性，所述半金属导通器件局部具有连接导通性。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述按照所述连接信息及所述形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与所述连接信息及所述形状信息吻合的目标导通器件，包括：

在所述待制作印刷电路板的电路层中，基于所述连接信息确定出相邻的待连接的第一电路层及第二电路层；

基于所述待制作印刷电路板的电路层的分布位置，确定出处于所述第一电路层和所述第二电路层间的中间电路层；

将所述第一电路层、所述第二电路层和所述中间电路层对应的导通器件设置为所述金属导通器件或所述半金属导通器件；

将所述第一电路层、所述第二电路层及所述中间电路层之外的其他电路层对应的导通器件设置为所述非金属导通器件；

按照所述形状信息，设置所述待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件的形状；

按照所述待制作印刷电路板的电路层的分布位置，将所述待制作印刷电路板的电路层对应的导通器件进行组合，得到所述目标导通器件。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述第一电路层、所述第二电路层和所述中间电路层对应的导通器件设置为所述金属导通器件或所述半金属导通器件，包括：

解析所述连接信息的类型；

若所述连接信息表征所述第一电路层与所述第二电路层选择性连接，且另一与所述第一电路层选择性连接的为第三电路层，则将所述第三电路层对应的导通器件设置为所述半金属导通器件，将所述第一电路层、所述中间电路层和所述第二电路层对应的导通器件均设置为所述金属导通器件；

若所述连接信息表征所述第一电路层与所述第二电路层全连接，则将所述第一电路层、所述第二电路层和所述中间电路层对应的导通器件均设置为所述金属导通器件。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导通孔的形状为立方体，所述预设导通器件为柱状器件。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述目标导通器件导入所述导通孔，包括：

通过注入的方式，将所述目标导通器件导入所述导通孔。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述预设导通器件的结构为中空结构。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述连通所述导通印刷电路板，得到目标印刷电路板，包括：

从所述目标导通器件的一端向另一端注入导通介质，得到所述目标印刷电路板。

8.一种印刷电路板制作系统，其特征在于，包括：

第一获取模块，用于获取包含导通孔的待制作印刷电路板；

第二获取模块，用于获取所述导通孔的形状信息；

第三获取模块，用于获取所述待制作印刷电路板中各个电路层的连接信息；

第一组合模块，用于按照所述连接信息及所述形状信息，对预设导通器件进行组合，得到与所述连接信息及所述形状信息吻合的目标导通器件；

第一导入模块，用于将所述目标导通器件导入所述导通孔，得到导通印刷电路板；

第一连通模块，用于连通所述导通印刷电路板，得到目标印刷电路板；

其中，所述预设导通器件的类型包括金属导通器件、非金属导通器件、半金属导通器件；所述金属导通器件具有连接导通性，所述非金属导通器件不具有连接导通性，所述半金属导通器件局部具有连接导通性。