[发明专利]一种电流传输装置、系统

说明书

本申请提供一种电流传输装置、系统，该装置包括：第一电路板、第二电路板、冲压器件；冲压器件包含第一端子、第二端子和导电板，第一端子、第二端子设置于导电板的同侧，第一端子与第二端子通过导电板连接；第一电路板、第二电路板贴合，第一电路板与第一端子电性连接，第二电路板与第二端子电性连接。本申请将电流供应电路构建在第二电路板中，冲压器件包括第一端子、第二端子和导电板，利用第一端子和第一电路板电性连接，第二端子与第二电路电性连接，第一端子与第二端子通过导电板连接，因此，通过上述连接可以实现第一电路板和第二电路板中的电流传输，避免了电流传输困难的问题。

技术领域

本申请涉及电流传输技术领域，特别涉及一种电流传输装置、系统。

背景技术

由于服务器的功能越来越密集，整体需要使用的功耗瓦数也越来越大，但服务器机箱为了配合现有的机架尺寸，并不会有明显的成长，造成的影响是在相同的PCB面积下，容易出现电流传输受阻的问题，例如，在电路走线密度越来越高，电流没有适当的路径传输。

因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域技术人员目前需要解决的问题。

发明内容

本申请的目的是提供一种电流传输装置、系统，避免了电流传输困难的问题。其具体方案如下：

本申请提供了一种电流传输装置，包括：

第一电路板、第二电路板、冲压器件；

所述冲压器件包含第一端子、第二端子和导电板，所述第一端子、所述第二端子设置于所述导电板的同侧，所述第一端子与所述第二端子通过所述导电板连接；

所述第一电路板、所述第二电路板贴合，所述第一电路板与所述第一端子电性连接，所述第二电路板与所述第二端子电性连接，以便实现所述第一电路板和所述第二电路板中的电流传输。

本申请提供了一种电流传输系统，包括：

第一电路板、第二电路板、冲压器件，所述冲压器件至少包括第一冲压器件和第二冲压器件；

所述冲压器件包含第一端子、第二端子和导电板，所述第一端子、所述第二端子设置于所述导电板的同侧，所述第一端子与所述第二端子通过所述导电板连接；

所述第一电路板、所述第二电路板贴合，所述第一电路板与所述第一端子电性连接，所述第二电路板与所述第二端子电性连接，以便实现所述第一电路板和所述第二电路板中的电流传输；

所述第一电路板，包括电源供应元件、电源使用元件；

其中，所述电源供应元件供应的电流通过所述第一冲压器件传输至所述第二电路板；所述电流通过所述第二电路板传输至所述第二冲压器件，所述电流通过所述第二冲压器件传输至所述电源使用元件。

优选地，所述第一冲压器件和所述第二冲压器件设置在所述第一电路板的上表面，所述第二电路板设置在所述第一电路板的下表面；所述上表面是设置有所述电源供应元件和所述电源使用元件的表面。

优选地，所述电源供应元件供应的电流通过所述第一冲压器件传输至所述第二电路板，包括：

所述电流通过所述第一电路板的第一输入电镀通孔输送到所述第一冲压器件的所述第一端子，所述电流通过所述第一冲压器件的所述第一端子传输至所述第一冲压器件的所述导电板，所述电流通过所述第一冲压器件的所述导电板传输至所述第一冲压器件的所述第二端子，所述电流通过所述第一冲压器件的所述第二端子传输至所述第二电路板的第二输入电镀通孔，所述电流通过所述第二输入电镀通孔传输至所述第二电路板。

优选地，所述电流通过所述第二电路板传输至所述第二冲压器件，所述电流通过所述第二冲压器件传输至所述电源使用元件，包括：