[发明专利]一种电极结构及医疗导管在审

专利信息
申请号: 202010568773.5 申请日: 2020-06-19
公开(公告)号: CN113813043A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 沈磊;周子燕;王慧;梁波;徐洁 申请(专利权)人: 上海微创电生理医疗科技股份有限公司
主分类号: A61B18/14 分类号: A61B18/14;A61B18/00
代理公司: 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 代理人: 王宏婧
地址: 201318 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 电极 结构 医疗 导管
【权利要求书】:

1.一种电极结构,其特征在于,包括:头电极、微电极、温度传感器和绝缘件;所述温度传感器与所述微电极相连接,用于感测所述微电极的温度;所述绝缘件固定于所述头电极,所述温度传感器与所述微电极固定于所述绝缘件的背离所述头电极的一侧。

2.如权利要求1所述的电极结构,其特征在于,所述绝缘件具有容置腔,所述容置腔的远端开放,所述微电极和所述温度传感器设于所述容置腔内,且所述微电极的远端与所述头电极的远端平齐或伸出所述容置腔。

3.如权利要求2所述的电极结构,其特征在于,所述绝缘件包括第一绝缘体,所述第一绝缘体为中空结构,所述微电极和所述温度传感器设于所述第一绝缘体内,所述微电极和所述温度传感器相贴合,所述微电极的远端与所述第一绝缘体的远端平齐或伸出所述第一绝缘体,所述头电极与所述第一绝缘体通过胶水层相固定。

4.如权利要求3所述的电极结构,其特征在于,所述绝缘件还包括第二绝缘体,所述第二绝缘体设置于所述头电极和所述第一绝缘体之间,且至少闭合所述第一绝缘体的近端。

5.如权利要求4所述的电极结构,其特征在于,所述第二绝缘体呈片状,所述第二绝缘体的外轮廓与所述第一绝缘体的外轮廓相匹配,或者,所述第二绝缘体呈盖状,所述第二绝缘体的内轮廓与所述第一绝缘体的外轮廓相匹配。

6.如权利要求4所述的电极结构,其特征在于,所述第一绝缘体、所述第二绝缘体和所述头电极两两之间均通过粘接方式相连。

7.如权利要求6所述的电极结构,其特征在于,所述第一绝缘体和所述第二绝缘体的用于粘接的表面均具有经粗糙化处理而形成的凹凸结构。

8.如权利要求3所述的电极结构,其特征在于,所述第一绝缘体的侧壁具有凹口或通孔,以供所述微电极的导线穿设。

9.如权利要求3所述的电极结构,其特征在于,所述第一绝缘体具有沿周向设置的沉孔,所述微电极具有凸环,所述凸环卡合于所述沉孔。

10.如权利要求1所述的电极结构,其特征在于,所述微电极的近端具有沿轴向设置的凹槽,所述温度传感器至少部分嵌入所述凹槽。

11.一种医疗导管,其特征在于,包括:管体和如权利要求1~10中任一项所述的电极结构,所述电极结构的所述头电极设置于所述管体的远端。

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