[发明专利]一种高性能增益芯片封装装置

权利要求书

1.一种高性能增益芯片封装装置，包括热沉安装座（1），所述热沉安装座（1）两端均固定有限位架（2），且热沉安装座（1）内开有用于芯片安装的安装槽（3），其特征在于：两个所述限位架（2）内均安装有方便导热材料安装在芯片外侧的辅助安装装置（4）。

2.根据权利要求1所述的一种高性能增益芯片封装装置，其特征在于：所述辅助安装装置（4）包括调节杆（5），所述调节杆（5）两端均滑动套接有安装板（6），且安装板（6）分别固定在限位架（2）内壁两侧，所述调节杆（5）底部设有按压板（7），且调节杆（5）与按压板（7）之间设有两个连接臂（8），所述调节杆（5）顶部设有U型框（9），且调节杆（5）与U型框（9）之间设有两个调节臂（10）。

3.根据权利要求2所述的一种高性能增益芯片封装装置，其特征在于：所述连接臂（8）包括限位环（11），所述限位环（11）固定在调节杆（5）一端外侧，且限位环（11）外侧固定有限位套（12），所述限位套（12）底部和按压板（7）表面相对应限位套（12）位置处均固定有第一连接架（13），两个所述第一连接架（13）之间设有第一连接板（14），所述第一连接板（14）两端均通过转轴与两个第一连接架（13）转动连接。

4.根据权利要求3所述的一种高性能增益芯片封装装置，其特征在于：所述调节臂（10）包括调节帽（15），所述调节帽（15）螺纹套接在调节杆（5）一端外侧， 且调节帽（15）顶部和U型框（9）底部均固定有第二连接架（16），两个所述第二连接架（16）之间设有第二连接板（17），所述第二连接板（17）两端均通过转轴与两个第二连接架（16）转动连接。

5.根据权利要求4所述的一种高性能增益芯片封装装置，其特征在于：所述调节杆（5）包括移动杆（18）和移动套（19），所述移动杆（18）和移动套（19）外端分别与两个限位环（11）固定，且移动杆（18）和移动套（19）外侧分别与两个调节帽（15）螺纹连接，所述移动杆（18）一端滑动插接与移动套（19）内，且移动杆（18）外端通过轴承转动套（20）接有转动套（20），所述移动套（19）内开有限位槽（21），且移动杆（18）外侧固定有与限位槽（21）滑动连接的限位条（22），所述移动套（19）内安装有调节弹簧（23），且调节弹簧（23）两端分别与移动杆（18）和移动套（19）内壁固定。

6.根据权利要求5所述的一种高性能增益芯片封装装置，其特征在于：所述移动套（19）尾端和转动套（20）外侧均固定有两个限位块（24），且安装板（6）外侧均固定有连接壳（25），所述连接壳（25）上开有两个与限位块（24）相适配的入口（26），所述移动套（19）和移动杆（18）外端均刻有十字槽（27）。

7.根据权利要求6所述的一种高性能增益芯片封装装置，其特征在于：所述U型框（9）内设有用于透明导热材料安装的夹持组件（28），所述夹持组件（28）包括夹持板（29），所述夹持板（29）两端均开有两个移动槽（30），且移动槽（30）内均固定有滑动柱（31），所述滑动柱（31）外侧均滑动套接有移动块（32），所述移动块（32）顶部通过转轴转动连接有连接条（33），且连接条（33）另一端通过转轴与U型框（9）顶部转动连接，所述滑动柱（31）外侧套有夹持弹簧（35），且夹持弹簧（35）两端分别与移动块（32）一侧和移动槽（30）内壁接触。

8.根据权利要求7所述的一种高性能增益芯片封装装置，其特征在于：所述夹持板（29）外侧开有倒角，所述按压板（7）两端固定有斜板（34）。