[发明专利]一种电路基板生产用具有导向机构的封装装置在审
申请号: | 202010570600.7 | 申请日: | 2020-06-19 |
公开(公告)号: | CN111916372A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 楼方禄;羊有根;邱凌 | 申请(专利权)人: | 南京市罗奇泰克电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 周鑫 |
地址: | 210000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 路基 生产 用具 导向 机构 封装 装置 | ||
本发明公开了一种电路基板生产用具有导向机构的封装装置,属于电路基板生产技术领域,其包括第一壳体,所述第一壳体的下表面设置有若干个吸盘,且若干个吸盘的上表面通过同一个连接管相连通,所述连接管的内设置有连接块,所述连接块的上表面与进气管的底端相连通。该电路基板生产用具有导向机构的封装装置,通过设置气泵、进气管、第一旋转机构、第二旋转机构、固定块和传动带,使得工作人员可以方便的将电路基板取下进行维修,且取下时,只需将螺纹帽卡接在固定块内,随后反向启动气泵即可实现取下电路基板的过程,有效的降低了使用胶水对电路基板固定后,胶水与电路基板粘连的部分过于紧固难以拆分的情况。
技术领域
本发明属于电路基板生产技术领域,具体为一种电路基板生产用具有导向机构的封装装置。
背景技术
在常用的集尘电路板的封装过程中,一般需要利用点胶装置将集成电路板固定,胶水凝固后可将所述集成电路板永久固定,然而,在集成电路板出现问题时,工作人员需要将集成电路板取出进行维修处理时,则需要较长的时间,且在将集成电路板取下的过程中容易将胶水粘连的部分折断,造成集成电路板损坏的情况。
发明内容
(一)解决的技术问题
为了克服现有技术的上述缺陷,本发明提供了一种电路基板生产用具有导向机构的封装装置,解决了目前在通过胶水对集成电路板进行安装后,当电路板出现损坏时,工作人员需要将集成电路板取出进行维修处理,此时则需要较长的时间,且在将集成电路板取下的过程中容易将胶水粘连的部分折断,造成集成电路板损坏的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电路基板生产用具有导向机构的封装装置,包括第一壳体,所述第一壳体的下表面设置有若干个吸盘,且若干个吸盘的上表面通过同一个连接管相连通,所述连接管的内设置有连接块,所述连接块的上表面与进气管的底端相连通,所述进气管的另一端穿过第一壳体与气压装置的右侧面相连通,所述气压装置的下表面与第一把手内壁的下表面固定连接,第一把手的右侧面与第一壳体的左侧面固定连接,所述气压装置的排气管穿过第一把手与伸缩套筒的顶端相连通,所述伸缩套筒的底端穿过第二把手与集束筒的上表面相连通。
作为本发明的进一步方案:所述第二把手内壁的下表面卡接有第一旋转机构,所述第一旋转机构的顶端固定连接有主动轮,所述主动轮的上表面设置有扇叶,所述主动轮通过传动带与四个从动轮传动连接。
作为本发明的进一步方案:所述第二把手的右侧面与第二壳体的左侧面固定连接,四个所述从动轮下表面均固定连接有第二旋转机构,且四个第二旋转机构分别卡接在第二壳体内壁下表面的四角处。
作为本发明的进一步方案:所述从动轮的上表面固定连接有第三旋转机构,所述第三旋转机构卡接在第二壳体的上表面,所述第三旋转机构的顶端固定连接有固定块,所述固定块内卡接有螺纹帽。
作为本发明的进一步方案:所述吸盘的上表面设置有电路基板,所述电路基板上表面的四角处均设置有紧固螺钉,所述紧固螺钉的底端穿过电路基板与螺纹帽的位置相对应,四个所述紧固螺钉的上表面均设置有梅花固定头,所述梅花固定头的上表面与第一壳体的下表面固定连接。
作为本发明的进一步方案:所述第一壳体和第二壳体的外表面均设置有防护套,所述第一把手和第二把手的相对面均分别与弹性装置的两端固定连接。
作为本发明的进一步方案:所述气压装置包括固定座,所述固定座的下表面与第一把手内壁的下表面固定连接,所述固定座的上表面固定连接有气泵,所述气泵的进气口和排气口分别与进气管的左端和伸缩杆的顶端相连通,所述气泵的正面和背面分别与第一把手内壁的正面和背面相连通。
作为本发明的进一步方案:所述弹性装置包括伸缩杆,所述伸缩杆的外表面套接有弹簧,所述伸缩杆和弹簧的两端分别与第一把手和第二把手的相对面固定连接。
(三)有益效果
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造