[发明专利]卡托及堆叠式卡座

说明书

一种卡托，包括隔板及成型于所述隔板外周缘的框体，所述隔板上侧与所述框体围设成一个第一载卡空间，所述隔板下侧与所述框体围设成两个第二载卡空间，所述第一载卡空间承载TF存储卡，所述第二载卡空间承载两个NanoSIM卡，所述框体位于所述第一载卡空间后端开设有避让空间，所述避让空间至少部分与所述第二载卡空间在垂直方向上重叠。本申请还包括一种堆叠式卡座。

技术领域

本申请涉及电连接器领域，尤指一种卡托及堆叠式卡座。

背景技术

智能手机一般至少包括一个SIM卡，需要配置一个卡连接器来承载SIM卡；随着用户对手机功能需求的提升，大部分用户需要双卡双待的功能，同时，鉴于内置存储器容量的不足，需要对存储器进行扩展，如此，需要承载三个卡片，即两个SIM卡、一个TF卡，现有SIM卡为Nano SIM卡，Nano SIM卡的尺寸小于TF卡的尺寸；为节约对印刷电路板的占用空间，出现了堆叠式卡座结构方案，即在卡托的上下两侧分别设置容卡空间以将减少对印刷电路板空间的占用。三卡片方案无疑会造成卡座长度的增加。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种卡托及堆叠式卡座，将TF卡槽与两个SIM卡槽分别设于卡托的上下两侧，利用TF卡槽小于两个SIM卡槽长度的特点将TF卡槽一侧后端设置避让退卡机构的执行件以减小堆叠式卡座的整体长度。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种卡托，包括隔板及成型于所述隔板外周缘的框体，所述隔板上侧与所述框体围设成一个第一载卡空间，所述隔板下侧与所述框体围设成两个第二载卡空间，所述第一载卡空间承载TF存储卡，所述第二载卡空间承载两个Nano SIM卡，所述框体位于所述第一载卡空间后端开设有避让空间，所述避让空间至少部分与所述第二载卡空间在垂直方向上重叠。

优选地，所述框体包括一对成型于所述隔板横向外侧缘的侧框、成型于所述隔板前端缘的前框及成型于所述隔板后端缘的尾框，所述避让空间在横向方向上开设于所述框体尾框上，所述避让空间向下凹陷的深度不超过所述隔板的上表面。

优选地，所述卡托的框体还包括形成于所述前端缘的盖板，所述前框向后朝向所述第一载卡空间及一个第二载卡空间延伸形成有持卡弹性件，一个所述第二载卡空间的侧框上设有延伸入所述第二载卡空间内的卡保持件。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种堆叠式卡座，包括如权利要求1所述的卡托、设有第一端子组的壳体组件、设于所述第一端子组下方的印刷电路板上的第二端子组、及组装于所述壳体组件上的退卡机构，所述卡托置于所述第一、第二端子组之间可并可前后移动，所述退卡机构包括组装于所述壳体组件横向一侧的推杆及转动地铆接于所述壳体组件后端的执行件，所述执行件包括转动铆接的轴部及自所述轴部横向两侧分别延伸形成的推顶部及与所述推杆抵持的撬动端，所述执行件至少部分地位于所述框体后端的避让空间内。

优选地，所述卡托包括隔板及成型于所述隔板外周缘的框体，所述框体包括成型于所述隔板横向侧缘的侧框、成型于所述隔板后端缘的尾框及成型于所述隔板前端缘的前框，所述避让空间设于尾框上侧。

优选地，所述壳体组件包括遮蔽壳体及成型于所述遮蔽壳体下表面的所述第一端子组，所述遮蔽壳体包括板体部、自所述板体部横向两侧向下折弯延伸形成的两侧部及自所述板体部尾部向下折弯形成的尾壁，所述板体部包括主体板部、形成于所述主体板部尾部的铆接部及形成于所述主体板部尾部的缺口部，所述尾壁是自所述铆接部后端缘向下折弯形成的。

优选地，所述铆接部上下贯通形成有铆接孔，所述执行件的轴部转动地铆接于所述铆接孔上，所述铆接孔位于所述主体板部上表面周缘向下凹陷，所述尾壁位于所述轴部后端并焊接于印刷电路板上固定。