[发明专利]一种插拔式PCB板的加工工艺在审
| 申请号： | 202010571313.8 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111757604A | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 兰洪斌 | 申请（专利权）人： | 东莞市晶美电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523999 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 插拔式 pcb 加工 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种插拔式PCB板的加工工艺，所述PCB板具有插拔部，其特征在于，所述加工工艺包括以下步骤：
步骤1：开料，形成所述插拔部上铜导线的端部的外形；
步骤2：在板面上贴感光膜，通过菲林进行曝光，显影后形成线路图形；
步骤3：对板面上的线路图形进行电镀；
步骤4：整板镀薄金；
步骤5：在板面上贴另一感光膜，通过菲林对PCB板的插拔部之外的区域进行曝光，对PCB板的插拔部进行显影操作；
步骤6：在所述插拔部的表面镀厚金；
步骤7：褪去板面上的感光膜；
步骤8：对板面进行蚀刻，蚀去非线路铜层。
2.根据权利要求1所述的插拔式PCB板的加工工艺，其特征在于，
在步骤6中镀厚金时，利用所述插拔部的铜面上待蚀刻的部分作为连接部与电镀装置的电极相连。
3.根据权利要求1或2所述的插拔式PCB板的加工工艺，其特征在于，
所述薄金的厚度为0.4mil-1mil。
4.根据权利要求1或2所述的插拔式PCB板的加工工艺，其特征在于，
所述厚金的厚度为10mil-30mil。
5.根据权利要求1或2所述的插拔式PCB板的加工工艺，其特征在于，
步骤2中的感光膜为湿膜。
6.根据权利要求1或2所述的插拔式PCB板的加工工艺，其特征在于，
步骤5中的感光膜为干膜。
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