[发明专利]温度传感器装配用前组装打码设备

权利要求书

1.温度传感器装配用前组装打码设备，其特征在于：包括依序设于前分度盘周向的内密封圈组装装置、铁壳体点胶装置和铁壳体铆压装置；所述前分度盘上设有若干周向均布设置的基座，基座上并排设有两定位槽，定位槽内放置注塑壳体外露端子的一端，所述内密封圈组装装置包括用于暂时储放密封圈的卡盘结构和用于撑开卡盘结构内密封圈并转移至注塑壳体外露端子的一端上的防脱接头组件，所述铁壳体点胶装置包括用于容置铁壳体的储料结构和升降移动对位铁壳体的点胶结构，所述铁壳体铆压装置包括用于定位注塑壳体左右位置的第一顶压组件、用于定位铁壳体前后位置的第二顶压组件、用于铆压注塑壳体于铁壳体内的半成品旋压组件。

2.根据权利要求1所述的温度传感器装配用前组装打码设备，其特征在于：所述内密封圈组装装置还包括振动盘a，对接振动盘a的用于分料振动盘a内密封圈的错位分料工装a，移载错位分料工装a上的密封圈至卡盘结构a上的线性移动模组c。

3.根据权利要求2所述的温度传感器装配用前组装打码设备，其特征在于：所述错位分料工装包括对接振动盘的分料块、设于分料块上用于过渡移送密封圈的分料槽、设于分料块侧边移动错位对接分料槽的错位槽，错位槽设于错位块顶部，错位块连接有气缸d。

4.根据权利要求1所述的温度传感器装配用前组装打码设备，其特征在于：所述内密封圈组装装置的后方设有产品翻转装置，产品翻转装置包括夹手d、连接夹手d的旋转的气缸e、以及设于前分度盘上的CCD相机模组b，夹手d抓取基座内的注塑壳体翻转180°，注塑壳体的槽口向上放置。

5.根据权利要求1所述的温度传感器装配用前组装打码设备，其特征在于：所述铁壳体点胶装置还包括振动盘b，对接振动盘b用于分料振动盘b内铁壳体的错位分料工装b，移载错位分料工装b上的铁壳体至若干储料结构上的线性移动模组d，点胶结构设于一储料结构侧边，线性移动模组d上安装有夹手e。

6.根据权利要求5所述的温度传感器装配用前组装打码设备，其特征在于：所述储料结构包括设于前分度盘侧边的储料台、设于储料台顶部的用于容置铁壳体的底柱的储料槽；所述铁壳体的对接部架置于储料台的表面。

7.根据权利要求1所述的温度传感器装配用前组装打码设备，其特征在于：所述点胶结构包括竖直设置的立板、设于立板上的驱动点胶板沿其升降移动的气缸f、设于点胶板上的点胶机，点胶机通过胶脂管将其内部的胶水点入铁壳体的对接部内。

8.根据权利要求1所述的温度传感器装配用前组装打码设备，其特征在于：所述铁壳体铆压装置的后方还设有激光打码装置和产品扫码下料装置。

9.根据权利要求8所述的温度传感器装配用前组装打码设备，其特征在于：所述激光打码装置包括设于前分度盘上用于打标至注塑壳体上的打码机、设于前分度盘外侧的用于吸收打码机的烟尘的吸尘器。

10.根据权利要求8所述的温度传感器装配用前组装打码设备，其特征在于：所述产品扫码下料装置包括设于前分度盘外侧的扫码枪。