[发明专利]晶圆盒清洗装置和晶圆盒清洗装置的控制方法

说明书

本发明公开了一种晶圆盒清洗装置和晶圆盒清洗装置的控制方法，晶圆盒清洗装置包括腔体、旋转架、清洗组件和温度测量结构，腔体内限定出清洗腔，旋转架可转动地设于清洗腔内，且用于固定晶圆盒，清洗组件设于腔体上且包括蒸汽清洗结构和水清洗结构，蒸汽清洗结构通过第一喷嘴与清洗腔连通以向清洗腔喷出蒸汽，水清洗结构通过第二喷嘴与清洗腔连通以向清洗腔喷水，温度测量结构用于检测晶圆盒的壁面温度。根据本发明的晶圆盒清洗装置，可以提升晶圆盒的清洗效率和清洗效果，同时避免了晶圆盒高温变形，保证晶圆盒结构稳定。

技术领域

本发明涉及晶圆盒清洗技术领域，尤其是涉及一种晶圆盒清洗装置和晶圆盒清洗装置的控制方法。

背景技术

在半导体生产中，晶圆盒主要起到放置和输送晶圆的作用，为了避免晶圆盒污染晶圆，需要对晶圆盒进行清洗。然而，相关技术中，晶圆盒的清洗效果欠佳，且为了保证清洗效果，需要耗费较多的清洗时间，导致清洗效率较低。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明在于提出一种晶圆盒清洗装置，所述晶圆盒清洗装置可以提升晶圆盒的清洗效率和清洗效果，同时避免了晶圆盒高温变形，保证晶圆盒结构稳定。

本发明还提出一种采用上述晶圆盒清洗装置的控制方法。

根据本发明第一方面的晶圆盒清洗装置，所述晶圆盒清洗装置用于清洗晶圆盒，所述晶圆盒清洗装置包括：腔体，所述腔体内限定出清洗腔；旋转架，所述旋转架可转动地设于所述清洗腔内，且用于固定所述晶圆盒；清洗组件，所述清洗组件设于所述腔体上且包括蒸汽清洗结构和水清洗结构，所述蒸汽清洗结构通过第一喷嘴与所述清洗腔连通以向所述清洗腔喷出蒸汽，所述水清洗结构通过第二喷嘴与所述清洗腔连通以向所述清洗腔喷水；温度测量结构，所述温度测量结构用于检测所述晶圆盒的壁面温度。

根据本发明的晶圆盒清洗装置，通过设置蒸汽清洗结构和水清洗结构，使得蒸汽可以快速地分解晶圆盒上的脏污，而水可以去除晶圆盒上被分解的脏污，有效提升了清洗效率和清洗效果；通过设置温度测量结构，既保证了晶圆盒的清洗效果，又避免了晶圆盒高温变形，从而解决了晶圆盒高温清洗和晶圆盒高温易变形之间的矛盾。

在一些实施例中，所述蒸汽清洗结构构造成适于通过所述第一喷嘴向所述晶圆盒的外壁面和内壁面喷洒蒸汽，所述水清洗结构构造成适于通过所述第二喷嘴向所述晶圆盒的外壁面和内壁面喷水。

在一些实施例中，所述晶圆盒具有敞口，所述晶圆盒适于以所述敞口沿所述旋转架的径向朝外的方式安装于所述旋转架，所述第一喷嘴包括第一子喷嘴和第二子喷嘴，所述第一子喷嘴设在所述清洗腔的顶壁和/或底壁上，所述第二子喷嘴设在所述清洗腔的侧壁上，所述第二喷嘴包括第三子喷嘴和第四子喷嘴，所述第三子喷嘴设在所述清洗腔的顶壁和/或底壁上，所述第四子喷嘴设在所述清洗腔的侧壁上。

在一些实施例中，所述清洗腔的侧壁上具有开口，所述开口处设有开关门以打开或关闭所述开口，所述第二子喷嘴和所述第四子喷嘴邻近所述开口设置。

在一些实施例中，所述蒸汽清洗结构还包括：蒸汽发生器，所述蒸汽发生器用于产生蒸汽；蒸汽储存器，所述蒸汽储存器与所述蒸汽发生器相连，且用于储存所述蒸汽发生器产生的蒸汽，所述蒸汽储存器具有蒸汽出口，所述蒸汽出口与所述第一喷嘴连通，所述蒸汽出口处设有开关阀以打开或关闭所述蒸汽出口；第一供水部件，所述第一供水部件与所述蒸汽发生器相连以向所述蒸汽发生器提供水源。

在一些实施例中，所述水清洗结构还包括：第二供水部件，所述第二供水部件与所述第二喷嘴相连以向所述第二喷嘴提供水源；加热器，所述加热器设在所述第二供水部件和所述第二喷嘴之间以对水进行加热。

在一些实施例中，所述晶圆盒清洗装置还包括：吹扫组件，所述吹扫组件通过第三喷嘴与所述清洗腔连通以适于朝向所述晶圆盒喷出吹扫气流。