[发明专利]一种水基助焊剂及其制备方法

说明书

本发明属于焊料技术领域，公开了一种水基助焊剂及其制备方法，所述水基助焊剂包括以下组分：有机酸类活性剂、表面活性剂、缓冲剂、助溶剂、消泡剂和水；所述的表面活性剂包括EO/PO嵌段共聚物和聚氧乙烯醚。本发明采用EO/PO嵌段共聚物和聚氧乙烯醚复配作为表面活性剂，提高了对无铅焊料的润湿性以及铺展性，能有效防止焊接时表面的再次氧化；同时清洁能力强；采用水做主溶剂，环保安全，无毒，低VOC，同时不易燃烧、无需清洗；所述水基助焊剂绝缘电阻高，无腐蚀性，抑菌性强，长霉等级为零级。其制备方法操作简单，效率高。

技术领域

本发明属于焊料技术领域，特别涉及一种水基助焊剂及其制备方法。

背景技术

助焊剂是在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度，以及防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，其品质直接影响线路板的整个生产过程和产品质量。

含卤以及含大量有机溶剂的助焊剂严重破坏大气层，形成光化学烟雾，对人类身体造成严重影响；有机溶剂的易燃性也增加了产品的危险性；且传统的含卤素和含松香的助焊剂对设备都有一定得腐蚀作用，还会有吸潮现象，对产品稳定性造成影响，引起短路、开路等失效现象。随着轻量化、微型化、折叠化、高性能、高密度电子产品的不断开发和应用，对助焊剂也提出了更高的要求，目前的阻焊剂在绝缘性和助焊性能上还无法达到要求。

因此，希望提供有一种绝缘电阻高、无需清洗、不易燃烧、无腐蚀性、低VOC，且性能优越的无卤水基助焊剂。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种水基助焊剂，绝缘电阻高、无需清洗、不易燃烧、无腐蚀性、低VOC，且性能优越。

一种水基助焊剂，包括以下组分：有机酸类活性剂、表面活性剂、缓冲剂、助溶剂、消泡剂和水；所述的表面活性剂包括EO(环氧乙烷)/PO(环氧丙烷)嵌段共聚物和聚氧乙烯醚。

所述表面活性剂可以为PE6100和AEO-9表面活性剂。

采用EO/PO嵌段共聚物和聚氧乙烯醚复配作为表面活性剂，因其丰富的碳氧键、氢键等，与其他组分相容性好，润湿性强，在无铅焊料上具有良好的铺展性、上锡效果，覆于表面能有效防止焊接时表面的再次氧化；同时表面残留极少，清洁，焊接后免清洗。

优选的，所述水基助焊剂，按重量份计，包括以下组分：

进一步优选的，所述水基助焊剂，按重量份计，包括以下组分：

优选的，所述聚氧乙烯醚为异辛基酚聚氧乙烯醚和/或脂肪醇聚氧乙烯醚。异辛基酚聚氧乙烯醚和/或脂肪醇聚氧乙烯醚与EO/PO嵌段共聚物组成表面活性剂，能够增强与其他组分的相容性。

优选的，所述有机酸类活性剂为一元酸、二元酸、二元酸酐、二元酸酰胺、二元酸醇胺盐、二元酸铵盐、多元酸酰胺、多元酸醇胺盐、多元酸胺盐或醇酸中的至少一种。

进一步优选的，所述有机酸类活性剂为水杨酸、丙二酸、丁二酸、顺丁烯二酸酐、乙醇酸、衣康酸或辛二酸二乙醇酰胺中至少一种。

优选的，所述助溶剂为醇醚或/和醇醚酯；进一步优选的，所述助溶剂为丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚、二甘醇甲乙醚、三甘醇甲醚、二丙二醇二甲醚或甘油醚中的至少一种。

优选的，所述缓冲剂为苯三唑、巯基噻唑及衍生物中的至少一种。

优选的，所述消泡剂为乳化硅油、高碳醇脂肪酸酯、聚氧乙烯聚氧丙烯季戊四醇醚、聚氧乙烯聚氧丙醇胺醚、聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚或聚二甲基硅氧烷中的至少一种。