[发明专利]激光加工设备的校准方法

权利要求书

1.一种激光加工设备的校准方法，其特征在于，采用激光加工设备，所述激光加工设备包括：

控制器；

工作台面；

光源组件，适于生发激光光束；

振镜组件，将来自所述光源组件的所述激光光束投射于所述工作台面之上以形成激光光斑，并在振镜二维坐标系之中移动，以调整所述激光光斑在所述工作台面之上的辐照位置；

传感器，采集所述激光光斑在所述工作台面之上的所述辐照位置，以根据所述辐照位置获取所述激光光斑在传感器二维坐标系之中所处的坐标；

所述传感器二维坐标系与所述振镜二维坐标系相互对应，所述控制器根据所述激光光斑在所述传感器二维坐标系之中所处的坐标，对所述振镜组件在振镜二维坐标系之中所处的坐标进行校准；

根据传感器变化坐标相对于传感器基准坐标的变化，对所述振镜组件的位置进行相应地调整，以使得所述传感器变化坐标恢复至所述传感器基准坐标，进而使得振镜组件变化坐标恢复至振镜组件基准坐标；

所述传感器包括：

第一传感器，适于获取所述激光光斑在第一传感器二维坐标系中所处的坐标；

第二传感器，适于获取所述激光光斑在第二传感器二维坐标系中所处的坐标；

所述第一传感器二维坐标系的原点位置与所述振镜二维坐标系的原点位置相互对应，所述第二传感器二维坐标系的原点位置与所述振镜二维坐标系的象限之中的任一点位置相互对应；

所述第一传感器和所述第二传感器相互配合，完成在所述振镜二维坐标系内对所述振镜组件的位置和距离的修正校准；

所述第一传感器设于所述工作台面上并设于所述振镜组件初始位置的下方；

所述第二传感器设于所述工作台面的任一位置上；

所述第一传感器和所述第二传感器均放置于所述工作台面的振镜组件扫描范围之内的位置；

所述激光加工设备的校准方法包括：

分别在至少一个加工周期的开始之前和结束之后，采用所述传感器获取所述激光光斑在所述传感器二维坐标系之中所处的坐标；

根据所述激光光斑在所述传感器二维坐标系之中所处的坐标的变化，对所述振镜组件进行校准；

所述分别在至少一个加工周期的开始之前和结束之后，采用所述传感器获取所述激光光斑在所述传感器二维坐标系之中所处的坐标具体包括：

在至少一个加工周期开始之前，将所述激光光斑通过所述振镜组件移动至任一位置，获取所述激光光斑在所述传感器二维坐标系之中所处的坐标并将其记录为传感器基准坐标，获取与所述传感器基准坐标在所述振镜二维坐标系之中所处的坐标并将其记录为振镜组件基准坐标；

在至少一个加工周期结束之后，将所述激光光斑通过所述振镜组件移回至所述任一位置，获取所述激光光斑在所述传感器二维坐标系之中所处的坐标并将其记录为传感器变化坐标，获取与所述传感器变化坐标在所述振镜二维坐标系之中所处的坐标并将其记录为振镜组件变化坐标。

2.根据权利要求1所述的激光加工设备的校准方法，其特征在于，所述根据所述激光光斑在所述传感器二维坐标系之中所处的坐标的变化，对所述振镜组件进行校准具体包括：

根据所述传感器变化坐标相对于所述传感器基准坐标的变化，对所述振镜组件的位置坐标进行相应地调整，以使得所述传感器变化坐标恢复至所述传感器基准坐标，进而使得所述振镜组件变化坐标恢复至所述振镜组件基准坐标。