[发明专利]半导体封装及其制造方法在审
| 申请号： | 202010572452.2 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN112447642A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈威宇;苏安治;黄立贤;杨天中;叶名世 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/485;H01L23/50;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 王素琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体封装，包括：
半导体管芯，包括：
半导体衬底；
多个导电衬垫，分布在所述半导体衬底上方；
多个导通孔，设置于所述导电衬垫上且电连接到所述导电衬垫；以及
介电层，设置于所述半导体衬底上方且使所述导通孔彼此间隔开，所述介电层的侧壁沿着所述导通孔的侧壁延伸，所述导通孔从所述介电层的顶表面凹陷且所述介电层的倾斜表面连接到所述介电层的所述顶表面及所述介电层的所述侧壁；以及
绝缘密封体，横向地覆盖所述半导体管芯。
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