[发明专利]一种带护套型软电缆及其制备方法有效
申请号: | 202010572599.1 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN111696715B | 公开(公告)日: | 2021-06-29 |
发明(设计)人: | 姜青松;梁斌;解向前;周佳龙;陈晖 | 申请(专利权)人: | 中天科技装备电缆有限公司 |
主分类号: | H01B7/282 | 分类号: | H01B7/282;H01B7/38;H01B13/22;C09J7/35;C09J7/25;C09J175/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 任美玲 |
地址: | 226010 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 护套 电缆 及其 制备 方法 | ||
1.一种带护套型软电缆,其特征在于,由导体和依次包覆于所述导体表面的绝缘层、热熔聚酯带和护套层制备而成,所述热熔聚酯带为双面热熔胶型热熔聚酯带;
所述双面热熔胶型热熔聚酯带包括:
基材薄膜层;
与所述绝缘层接触的内侧热熔胶层;
与所述护套层接触的外侧热熔胶层;
所述内侧热熔胶层由以下重量份的原料制备而成:
98~99重量份的聚氨脂,0.5~0.9重量份纳米碳酸钙补强剂,0.2~0.5重量份抗氧化剂、0.2~0.5重量份抗水解剂,0.05~0.1重量份热抗氧剂,0.05~0.1量份的丙酮;
所述外侧热熔胶层由以下质量份的原料制备而成:
90~95重量份的聚氨酯,2~4重量份聚烯烃,1~2重量份交联剂,1~1.9重量份纳米碳酸钙补强剂,0.1~0.5重量份抗氧化剂、0.1~0.5重量份抗水解剂,0.05~0.1重量份热抗氧剂,0.5~1量份的丙酮;
所述内侧热熔胶层与所述外侧热熔胶层的厚度比值范围为1:(2.5~3)。
2.根据权利要求1所述的电缆,其特征在于,所述内侧热熔胶层的厚度为0.003mm,所述外侧热熔胶层的厚度为0.008mm。
3.根据权利要求1所述的电缆,其特征在于,所述基材薄膜层的厚度为0.015~0.020mm。
4.根据权利要求1所述的电缆,其特征在于,所述内侧热熔胶层的原料中,所述抗氧化剂选自二苯胺、对苯二胺或对苯二酚,所述抗水解剂选自聚碳化二亚胺,所述热抗氧剂选自二丁基羟基甲苯;
所述外侧热熔胶层的原料中,所述交联剂选自过氧化二异丙苯或过氧化苯甲酰,所述抗氧化剂选自二苯胺、对苯二胺或对苯二酚,所述抗水解剂选自聚碳化二亚胺,所述热抗氧剂选自二丁基羟基甲苯。
5.根据权利要求1所述的电缆,其特征在于,所述热熔聚酯带的拉伸力大于100N,断裂伸长率大于60%。
6.一种如权利要求1~5任意一项所述的带护套型软电缆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
绝缘线芯绕包或拖包热熔聚酯带,然后挤出护套层,冷却后,得到带护套型软电缆。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述绕包或拖包热熔聚酯带的搭盖率为0~10%。
8.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述挤出护套层时,模口的温度控制在150℃~200℃,挤出护套层时的线速度控制小于等于60m/min。
9.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述冷却采用分段冷却方式,第一段冷却温度60~70℃,冷却时间5~10s;第二段冷却温度为40℃,冷却时间5~10s;第三段冷却温度10℃~30℃,冷却时间5~10s。
10.一种如权利要求1~5任意一项所述的带护套型软电缆的施工敷设方法,其特征在于,包括以下步骤:
将所述带护套型软电缆端头进行加热至170℃~200℃,控制加热时间20s~60s,后室温冷却120s~300s,将热熔聚酯带层和护套层从绝缘层表面分离后进行敷设。
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