[发明专利]双色宽谱段探测器、双色宽谱段探测器阵列及制作方法在审
申请号: | 202010573374.8 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN113903826A | 公开(公告)日: | 2022-01-07 |
发明(设计)人: | 周勋;詹雯慧;王鹏 | 申请(专利权)人: | 成都英飞睿技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/105 | 分类号: | H01L31/105;H01L31/0352;H01L31/101;H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 尹秀 |
地址: | 610000 四川省成都市*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 双色宽谱段 探测器 阵列 制作方法 | ||
1.一种双色宽谱段短波红外探测器,其特征在于,包括:
P型掺杂的lnP衬底;
位于所述衬底第一侧表面的P型掺杂的lnP下接触层;
位于所述下接触层背离所述衬底一侧的第一吸收层,所述第一吸收层裸露所述下接触层部分区域,为本征ln0.53Ga0.47As层;
位于所述第一吸收层背离所述下接触层一侧表面的第一堆叠结构,所述第一堆叠结构包括:层叠的公共接触层和第二堆叠结构,所述第二堆叠结构裸露所述公共接触层部分区域,包括:层叠的缓冲层、第二吸收层、扩散控制层和顶层以及沿所述第一方向贯穿所述顶层,延伸至所述扩展控制层内的P型掺杂区;
位于所述下接触层裸露区域,与所述下接触层电连接的第一P电极;
位于所述公共接触层裸露区域,与所述公共接触层电连接的N电极;
位于所述第二堆叠结构背离所述第一吸收层一侧,与所述P型掺杂区电连接的第二P电极;
其中,所述公共接触层包括N型掺杂的lnxGa1-xAs层,所述缓冲层为本征lnGaAs层,所述第二吸收层包括多量子阱结构,所述扩展控制层为本征lnGaAs层,所述顶层为N型掺杂的lnP层或lnAlAs层。
2.根据权利要求1所述的双色宽谱段短波红外探测器,其特征在于,所述多量子阱结构包括交替层叠的量子阱层和量子垒层,所述量子阱层的数目比所述量子垒层的数目多1;
所述量子阱层为lnGaAs层,所述量子垒层为GaAsSb层。
3.根据权利要求1所述的双色宽谱段短波红外探测器,其特征在于,还包括:
位于所述下接触层与所述第一吸收层之间的下限制层,所述下限制层裸露所述下接触层部分区域,所述第一吸收层位于所述下限制层背离所述下接触层一侧表面;
所述下限制层为P型掺杂的lnAlAs层。
4.根据权利要求3所述的双色宽谱段短波红外探测器,其特征在于,所述下限制层厚度的取值范围为0.2μm~1.0μm,包括端点值。
5.根据权利要求1所述的双色宽谱段短波红外探测器,其特征在于,所述第一堆叠结构还包括:
位于所述第一吸收层与所述公共接触层之间的第一限制层;
位于所述公共接触层与所述缓冲层之间的第二限制层,所述第二限制层裸露所述公共接触层部分区域,所述缓冲层位于所述第二限制层背离所述公共接触层一侧表面;
其中,所述第一限制层和所述第二限制层为N型掺杂的lnP层或N型掺杂的lnAlAs层。
6.根据权利要求5所述的双色宽谱段短波红外探测器,其特征在于,所述第一限制层和所述第二限制层厚度的取值范围为0.2μm~1.5μm,包括端点值。
7.根据权利要求1所述的双色宽谱段短波红外探测器,其特征在于,还包括:
覆盖所述第一堆叠结构以及所述下接触层部分区域的第一绝缘层,所述第一绝缘层具有第一通孔、第二通孔和第三通孔;
其中,所述第一通孔裸露所述下接触层部分区域,所述第一P电极位于所述第一通孔内,与所述下接触层电连接;所述第二通孔裸露所述P型掺杂区至少部分区域,所述第二P电极位于所述第二通孔内,与所述P型掺杂区域电连接;所述第三通孔裸露所述公共接触层部分区域,所述N电极位于所述第三通孔内,与所述公共接触层电连接。
8.根据权利要求7所述的双色宽谱段短波红外探测器,其特征在于,所述N电极还延伸至覆盖所述第二堆叠结构部分表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都英飞睿技术有限公司,未经成都英飞睿技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010573374.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的