[发明专利]一种待集成产品的检测方法和集成方法

说明书

本发明公开了一种待集成产品的检测方法和集成方法，其检测端利用所述检测端检测需求文件对待集成产品进行检测，以实现待集成产品在无烧录文件时也可以实现产品检测，同时，将检测合格的待集成产品所对应的出厂数据上传至第一服务器，以供后续集成工序中集成端获取，以实现上下游工厂的检测数据互通，避免因为待集成产品损坏等意外导致烧录数据无法追踪，在芯片数据发生异常时无法直接恢复。

技术领域

本发明属于集成产品测试及集成领域，具体涉及一种待集成产品的检测方法和集成方法。

背景技术

目前，对于电子产品越来越集成化，通常集成化产品通过主控平台将其他待集成的零部件产品集成起来，其中，主控平台包括手机主板、电脑主板、车载导航主板等，待集成的零部件产品包括显示面板、触屏驱动芯片等用于与主控平台集成的外围产品。

以目前对显示面板的生产流程为示例，其对显示面板先进行gamma调试，再进行驱动数据烧录，利用demura设备进行调试，再进行驱动数据烧录、利用AOI设备进行AOI检测，最后进行品质检测后出货。然而，由于每个检测工站需要不停地对显示面板进行驱动数据烧录，待集成产品实时烧录相应的驱动数据往往需要较长时间，会造成产品制造周期较长，从而影响产品的制造效率。同时，由于芯片的制程工艺或成本考量等原因导致容量有限，将数据存放在芯片上时，在数据信息处理上需要进行压缩，存在部分数据丢失，导致信息失真。

另外，在面板、半导体、新能源的生产流程中，都是由工厂制造相关产品直接出货给下一供应链，在整个工程中并没有相关技术面信息的串接。以面板为例，各供应链之间没有相关的核心程序数据流追踪和交互，仅仅是把所有程序固定在面板的芯片上，容易因为产品损坏等意外导致数据无法追踪以及在面板芯片数据发生异常时无法直接恢复。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本发明提供了一种待集成产品的检测方法和集成方法，可以实现上下游工厂的检测数据互通，避免因为待集成产品损坏等意外导致烧录数据无法追踪，在芯片数据发生异常时无法直接恢复。

为实现上述目的，按照本发明的一个方面，提供了一种待集成产品的检测方法，待集成产品为具有非主控模块的驱动芯片的产品，该方法包括：

检测端获取待集成产品对应的检测端检测需求文件，其中，检测端检测需求文件依据所述待集成产品的原始数据生成；

检测端利用检测端检测需求文件对待集成产品进行检测；

将检测合格的待集成产品所对应的出厂数据上传至第一服务器，以供后续集成工序中集成端获取，出厂数据包括用于获得烧录文件的数据。

作为本发明的进一步改进，出厂数据为对应待集成产品的烧录文件、用于生成烧录文件的原始数据、检测端检测需求文件和集成端检测需求文件中的任意一个或多个，其中，集成端检测需求文件为由对应待集成产品的烧录文件、用于生成烧录文件的原始数据和检测端检测需求文件中的任一个或多个所生成的用于后续集成工艺中的集成端对所述待集成产品进行检测的文件。

作为本发明的进一步改进，出厂数据中包括烧录文件，其在上传前通过原始数据生成。

作为本发明的进一步改进，出厂数据包括原始数据，烧录文件基于原始数据在第一服务器端生成。

作为本发明的进一步改进，原始数据包括检测所需的特征数据和通用性数据，烧录文件的生成为基于特征数据和通用性数据同时上传到第一服务器而生成，或者为基于上传到第一服务器端的特征数据与提前预置在第一服务器端的通用性数据而生成。

作为本发明的进一步改进，出厂数据还包括能获取集成端检测需求文件的数据，其基于烧录文件生成和/或原始数据生成。