[发明专利]包括用于热管理的石墨烯层的存储器模块和存储器封装

权利要求书

1.一种设备，包含：

衬底，其具有最上层石墨烯，所述最上层石墨烯包含多个开口，所述多个开口对应于并且暴露多个衬底焊盘；以及

存储器管芯，其设置在所述衬底之上所述最上层石墨烯上，并且具有多个电连接件，所述多个电连接件中的每一个与所述多个衬底焊盘中的相对应的一个接触。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述最上层石墨烯与所述存储器管芯接触。

3.根据权利要求1所述的设备，其中所述最上层石墨烯被配置成将热能从所述存储器管芯传送出去。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述最上层石墨烯与所述多个电连接件电绝缘。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述衬底是印刷电路板。

6.根据权利要求1所述的设备，其中所述最上层石墨烯包含多个单层石墨烯。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个电连接件包含多个焊点。

8.根据权利要求1所述的设备，其中所述多个衬底焊盘是第一多个衬底焊盘，其中所述存储器管芯是第一存储器管芯，其中所述多个电连接件是第一多个电连接件，并且其中所述多个开口是第一多个开口，所述设备进一步包含：

第二存储器管芯，其设置在所述衬底之上并且具有第二多个电连接件，所述第二多个电连接件中的每一个与第二多个衬底焊盘中相对应的一个接触，

其中所述最上层石墨烯包含第二多个开口，所述第二多个开口对应于并且暴露所述第二多个衬底焊盘。

9.根据权利要求1所述的设备，其中所述设备是双列直插式存储器模块DIMM，并且其中所述存储器装置是DRAM装置。

10.一种设备，包含：

印刷电路板PCB，其包含石墨烯层、边缘连接器以及可操作地联接至所述边缘连接器的多个电焊盘；以及

多个存储器装置，所述存储器装置中的每一个包含多个电触点，所述电触点中的每一个可操作地联接至所述多个电焊盘中相对应的一个，

其中所述石墨烯层与所述多个存储器装置接触，并且被配置成将热能从所述存储器装置传送出去，所述石墨烯层包括多个开口，所述多个开口对应于并且暴露所述多个存储器装置中的每一个的所述多个电焊盘。

11.根据权利要求10所述的设备，其中：

所述多个电焊盘是位于所述PCB的第一侧上的第一多个电焊盘，

所述多个存储器装置是第一多个存储器装置，

所述石墨烯层是第一石墨烯层，并且

所述印刷电路板在所述PCB的与所述第一侧相对的第二侧上包括第二石墨烯层和可操作地联接至所述边缘连接器的第二多个电焊盘，

所述设备进一步包含第二多个存储器装置，所述第二多个存储器装置中的每一个包含多个电触点，所述电触点中的每一个可操作地连接至所述第二多个电焊盘中相对应的一个，

其中所述第二石墨烯层与所述第二多个存储器装置接触，并且被配置成将热能从所述第二多个存储器装置传送出去，所述第二石墨烯层包括多个开口，所述多个开口对应于并且暴露所述第二多个电焊盘。

12.根据权利要求10所述的设备，其中所述石墨烯层与所述多个存储器装置的所述多个电焊盘和所述多个电触点电绝缘。

13.根据权利要求10所述的设备，其中所述石墨烯层包含多个单层石墨烯。

14.根据权利要求10所述的设备，其中所述多个存储器装置的所述多个电触点通过焊点可操作地连接至所述多个电焊盘中的相对应的一个。

15.根据权利要求10所述的设备，其中所述石墨烯层是印刷电路板的最上层。