[发明专利]一种橡胶基底陶瓷树脂磨片及其制备方法有效
| 申请号： | 202010574856.5 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN111687757B | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 夏龙权;夏国祥 | 申请（专利权）人： | 广东捷骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00;B24D99/00 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 李国钊 |
| 地址： | 526238 广东省肇庆市高新区北*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 橡胶 基底 陶瓷 树脂 及其 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种橡胶基底陶瓷树脂磨片，其特征在于，包括一体成型的橡胶基底和陶瓷树脂磨片基体；所述橡胶基底陶瓷树脂磨片的制备方法包括以下步骤：
S1、将与模具底部大小一致的橡胶片进行表面处理，然后平铺于模具底部；
S2、将搅拌好的用于制备陶瓷树脂磨片基体的浆料倒入底部平铺有橡胶片的模具中；
S3、将步骤S2中的模具放入烤箱进行固化烘烤，然后脱模，得到所述橡胶基底陶瓷树脂磨片。
2.根据权利要求1所述的橡胶基底陶瓷树脂磨片，其特征在于，所述橡胶基底为一橡胶片，所述橡胶片的材料为高抗撕拉且高耐油橡胶。
3.根据权利要求1所述的橡胶基底陶瓷树脂磨片，其特征在于，所述橡胶为丁晴橡胶。
4.根据权利要求1所述的橡胶基底陶瓷树脂磨片，其特征在于，步骤S1中所述橡胶片与模具底部之间隔有一耐高温薄膜。
5.根据权利要求4所述的橡胶基底陶瓷树脂磨片，其特征在于，所述耐高温薄膜为耐高温美纹纸。
6.根据权利要求1所述的橡胶基底陶瓷树脂磨片，其特征在于，步骤S3的烘烤温度为65-95℃，且每隔10℃烘烤8-15个小时。
7.根据权利要求6所述的橡胶基底陶瓷树脂磨片，其特征在于，步骤S3的烘烤条件按顺序依次为：65℃烘烤10小时，75℃烘烤8小时，85℃烘烤15小时，95℃烘烤15小时。
8.权利要求1至7任一所述橡胶基底陶瓷树脂磨片在PCB研磨中的应用。
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