[发明专利]一种抗氧化性线路板的制作方法

说明书

本发明公开了一种抗氧化性线路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：S1.对生产板进行除油、溢流水和酸洗前处理；S2.通过制备出基膜，然后在所述生产板的表面进行镀膜；S3.对镀膜后的所述生产板依次进行压合、溢流水洗、DI水洗处理和热风吹干后处理，冷却得抗氧化性线路板。本发明的有益效果是，通过前处理去除了生产板面上的残留物、油脂和铜粉，便于后续的镀膜处理；通过制备出基膜，从而在生产板表面镀膜且膜的厚度在0.2‑0.5um，镀得膜能够牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染；本发明所提供的制备方法操作简单，制备出来的线路板质量好、使用时间长。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，特别是一种抗氧化性线路板的制作方法。

背景技术

PCB板中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电器连接的提供者，几乎每种电子设备都要使用到它；电路板能大大减小布线和装配的差错，提高自动化水平和生产劳动率，因此对PCB板的性能要求也越来越高,而现有的PCB板抗氧化性能较差，且散热能力差，使用不便。

发明内容

本发明的目的是为了解决上述问题，设计了一种抗氧化性线路板的制作方法。

实现上述目的本发明的技术方案为，一种抗氧化性线路板的制作方法，该制作方法包括以下步骤：

S1.对生产板进行前处理；

S2.在所述生产板的表面进行镀膜；

S3.对镀膜后的所述生产板进行后处理，得抗氧化性线路板。

作为本发明的进一步说明，S2中先通过原料制备出基膜，再通过镀膜机将所述基膜镀在所述生产板的表面，其中所述生产板表面的膜厚度为0.2-0.5um。

作为本发明的进一步说明，所述原料包括以下重量份的组分：环氧树脂：50-70重量份；苯乙烯：4-8重量份；三氯乙烯：6-11重量份；甲苯：11-13重量份；交联剂：20-26重量份；成膜助剂：0.5-0.7重量份；稳定剂：0.8-1.0重量份。

作为本发明的进一步说明，所述基膜的制备过程包括以下步骤：

步骤一.将环氧树脂、苯乙烯、三氯乙烯、甲苯和交联剂进行搅拌；

步骤二.再向步骤一中加入成膜助剂和稳定剂进行搅拌，搅拌后进行加热熔融处理；

步骤三.通过挤出机将熔体挤出，吹膜定型经后处理得基膜。

作为本发明的进一步说明，所述交联剂包括戊二醛、碳化二亚胺、苯二甲酸和环氧氯丙烷中的一种或多种。

作为本发明的进一步说明，所述成膜助剂包括丙二醇丁醚、乙二醇丁醚、乙二醇和丙二醇中的一种或多种。

作为本发明的进一步说明，步骤一中采用500-800r/min的转速搅拌30-50min，步骤二中采用1000-1300r/min的转速搅拌20-35min，加热熔融处理时温度为120-150℃、时间为1-3小时。

作为本发明的进一步说明，S1中前处理包括除油、溢流水和酸洗，其中进行酸洗时采用浓度为2-4wt％的H₂SO₄。

作为本发明的进一步说明，S3中所述生产板进行后处理时依次进行压合、溢流水洗、DI水洗处理和热风吹干处理，冷却得抗氧化性线路板。

作为本发明的进一步说明，DI水洗电导率小于700us/cm。