[发明专利]基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置

说明书

本发明涉及基板支承单元和具有该基板支承单元的基板处理装置。一种用于支承基板的装置包括：可转动的旋转头，其支承所述基板；中空轴，其与所述旋转头连接、并将扭矩传递至所述旋转头；喷嘴组件，其设置在所述旋转头的内部空间中从而不旋转，并且将处理液供应到所述基板的背侧；和密封部件，其使用磁性流体密封所述旋转头与所述喷嘴组件之间的间隙。

相关申请的交叉引用

本发明要求于2019年6月21日提交韩国知识产权局的第10-2019-0074238号韩国专利申请的优先权，该韩国专利申请的全部内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本文中描述的本发明构思的实施方案涉及用于处理基板的装置。

背景技术

为了制造半导体设备，在半导体基板上形成薄膜。清洁工艺对于形成薄膜是至关重要的。沉积在基板背侧上的薄膜在后续工艺中充当异物。因此，通过使用单基板处理装置去除异物的清洁工艺非常重要，该异物诸如基板背侧上的薄膜。

通常，基板处理装置包括旋转头(spin head)，基板安置在该旋转头上。旋转头通过由驱动电机产生的扭矩来转动。因此，安置在旋转头上的基板被旋转。后喷嘴通过旋转头的中心竖直地安装。在后喷嘴的上端部上设置有盖。盖覆盖旋转头的中心、和围绕旋转头的中心的周围区域。盖具有形成在其中的多个孔，并且化学品通过这些孔分配到基板的背侧以执行清洁工艺。

将用于旋转的轴承施用到基板处理装置的旋转头上以支承后喷嘴单元。然而，当旋转基板时，在基板的中心部分上形成低于大气压力的负压，并且由于该负压，当轴承旋转时产生的颗粒向后流动通过后喷嘴单元和旋转头之间的间隙，而污染基板的背侧。

此外，当下落到旋转头的顶侧的化学品被引入到旋转头和后喷嘴之间的间隙中时，轴承可能会被引入到该间隙中的化学品腐蚀和损坏。

发明内容

本发明构思的实施方案提供了一种基板支承单元，其用于阻碍化学品渗透到旋转头的主体与后喷嘴之间的间隙中，以及一种具有该基板支承单元的基板处理装置。

本发明构思的实施方案提供了一种基板支承单元，其用于阻碍轴承诱导的颗粒逆流，通过旋转头的主体与后喷嘴之间的间隙，以及一种具有该基板支承单元的基板处理装置。

本发明构思所要解决的技术问题不限于上述问题，且本发明构思所属领域的技术人员将从以下描述中清楚地理解本文中未提及的任何其他技术问题。

根据一示例性实施方案，一种用于支承基板的装置包括：可转动的旋转头，其支承所述基板；中空轴，其与所述旋转头连接，并且所述中空轴将扭矩传递至所述旋转头；喷嘴组件，其设置在所述旋转头的内部空间中从而不旋转，并且喷嘴组件将处理液供应到所述基板的背侧(backside)；和密封构件，其使用磁性流体密封所述旋转头与所述喷嘴组件之间的间隙。

所述密封构件包括：磁性体，其安装在所述喷嘴组件的主体的外表面上，并且所述磁性体形成磁场；极片，其安装在所述磁性体周围，并且所述极片将所述磁性体的磁通线传递到所述旋转头；和磁性流体，其通过由所述极片传递的磁力来密封所述极片与所述旋转头之间的间隙。

所述旋转头可以包括内向突出物，所述内向突出物从所述旋转头的中空部的内表面突出，以形成所述磁性体的磁通线，其中所述内表面面向所述极片。

所述极片可以包括外向突出物，所述外向突出物从所述磁性体的外表面突出，以形成所述磁性体的磁通线，其中所述外表面面向所述内向突出物。

所述内向突出物与所述极片之间的间隙可以比所述旋转头与所述喷嘴组件之间的间隙窄。

所述极片可以沿着所述中空轴的纵向方向设置在所述磁性体的上端和下端处。