[发明专利]一种铝壳封装能量电阻器

权利要求书

1.一种铝壳封装能量电阻器，其特征在于，包括通过前支架(2)和后支架(3)固定的电阻单元(1)，所述电阻单元(1)由散热器铝壳(16)、蛇形电阻带(12)、前后封口铝板(8)、瓷件框(9)、尾部固定瓷件(14)、云母隔片(13)、宽云母片(17)、窄云母片(15)、出线瓷件(10)和高温导线(11)组装构成，所述蛇形电阻带(12)与高温导线(11)之间使用不锈钢管压线管压接并焊接，实现电气连接。

2.如权利要求1所述的铝壳封装能量电阻器,其特征在于，所述电阻单元(1)内部电阻为一体折弯的蛇形电阻带(12)，折弯半径＜5.3mm。

3.如权利要求2所述的铝壳封装能量电阻器,其特征在于，所述蛇形电阻带(12)的材质为不锈钢或者电热合金。

4.如权利要求1所述的一种铝壳封装能量电阻器,其特征在于，使用所述散热器铝壳(16)封装蛇形电阻带(12)，内部通过振动填充50～100目熔融石英砂，垂直振动填实，振动频率6Hz,振幅3mm。

5.如权利要求4所述的一种铝壳封装能量电阻器,其特征在于，所述散热器铝壳(16)材质为6063铝合金。

6.如权利要求1所述的一种铝壳封装能量电阻器,其特征在于，所述蛇形电阻带(12)在散热器铝壳内通过瓷件框(9)和尾部固定瓷件(14)固定和限位。

7.如权利要求6所述的一种铝壳封装能量电阻器,其特征在于，所述瓷件框(9)和尾部固定瓷件(14)材质为堇青石和硅线石，粉末干压工艺制造。

8.根据权利要求7所述的一种铝壳封装能量电阻器,其特征在于，所述粉末干压工艺制造具体包括以下步骤：

1)取堇青石15％～30％,硅线石70％～85％的质量配方，用水球磨机球28小时后使原料颗粒3～6微米，然后加有机硅树脂粘合剂搅拌，喷雾造粒；

2)用干压设备在钢模里压制，压强比为1t/cm²；

3)经过400℃烘烤24小时，排出有机硅树脂粘合剂，1400℃烧结36小时得所述瓷件框(9)或尾部固定瓷件(14)。

9.如权利要求1所述的一种铝壳封装能量电阻器,其特征在于，所述散热器铝壳(16)端面用KD441硅橡胶密封，并使用所述前后封口铝板(8)密封。

10.如权利要求1所述的一种铝壳封装能量电阻器,其特征在于，所述电阻单元(1)模块化组装。

11.如权利要求1所述的一种铝壳封装能量电阻器,其特征在于，所述电阻器一端装有PT100(5)、温控开关(6)、屏蔽端子(7)和端子台(4)。