[发明专利]一种激光加工头的调整方法和激光加工头

权利要求书

1.一种激光加工头的调整方法，其特征在于，所述激光加工头包括陶瓷环，通过调节所述陶瓷环的厚度值实现对所述激光加工头的调整，所述调整方法包括：

获取加工工件的属性信息；

根据所述加工工件的属性信息，确定适配于所述加工工件的激光加工头的调整范围；

检测是否安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合所述激光加工头的调整范围；

若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则将所述激光加工头设置为可输出状态，并输出对所述陶瓷环厚度值进一步调节的提示信息；

若检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合所述激光加工头的调整范围，则将所述加工头设置为禁止输出状态；

所述若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则输出对所述陶瓷环厚度值的进一步调节提示信息，包括：

提示需要增加的陶瓷环厚度或陶瓷环数量。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光加工头设有检测电路，所述陶瓷环设有反馈监控装置；

所述检测是否安装有陶瓷环，包括：

检测所述陶瓷环的反馈监控装置是否与所述检测电路连通。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述属性信息包括工件厚度和/或工件材质。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光加工头还包括依次设置的准直组件、聚焦组件和喷嘴，所述聚焦组件与陶瓷环之间的距离与所述喷嘴的厚度值以及所述陶瓷环的所需厚度值之和，小于或等于所述聚焦组件的焦距。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括：

根据所述工件厚度和/或工件材质，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光光斑尺寸或焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述工件厚度和/或工件材质，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光光斑尺寸或焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整，包括：

当工件厚度小于预设第一厚度阈值时，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光光斑尺寸，并对所述陶瓷环厚度值进行调整；

当工件厚度大于预设第二厚度阈值时，适配聚焦到所述加工工件上最佳的激光焦深，并对所述陶瓷环厚度值进行调整。

7.一种激光加工头，其特征在于，包括陶瓷环和控制装置；所述控制装置包括：

属性信息获取模块，用于获取加工工件的属性信息；

调整范围确定模块，用于根据所述加工工件的属性信息，确定适配于所述加工工件的激光加工头的调整范围；

检测模块，用于检测是否安装有陶瓷环且安装的陶瓷环厚度值是否符合所述激光加工头的调整范围；

允许状态设置模块，用于若检测到安装的陶瓷环的厚度值符合所述激光加工头的调整范围，则将所述激光加工头设置为可输出状态，并输出对所述陶瓷环厚度值进一步调节的提示信息；

禁止状态设置模块，用于若检测到未安装陶瓷环或安装的陶瓷环的厚度值不符合所述激光加工头的调整范围，则将所述加工头设置为禁止输出状态；

所述允许状态设置模块包括：

提示子模块，用于提示需要增加的陶瓷环厚度或陶瓷环数量。

8.根据权利要求7所述的激光加工头，其特征在于，所述激光加工头还设有检测电路，所述陶瓷环设有反馈监控装置；所述检测模块包括：

连通检测子模块，用于检测所述陶瓷环的反馈监控装置是否与所述检测电路连通。

9.根据权利要求 7所述的激光加工头，其特征在于，所述属性信息包括工件厚度和/或工件材质。

10.根据权利要求7所述的激光加工头，其特征在于，所述激光加工头还包括依次设置的准直组件、聚焦组件和喷嘴，所述聚焦组件与陶瓷环之间的距离与所述喷嘴的厚度值以及所述陶瓷环的所需厚度值之和，小于或等于所述聚焦组件的焦距。