[发明专利]触控组件及其制备方法

说明书

本发明涉及一种触控组件的制备方法，该制备方法提供触控组件的母板，母板包括两侧设置有第一引线区和第二引线区的基底，第一引线区的第一引线和第二引线区的第二引线构成多组引线，该方法在母板在基底的边缘预定的位置形成凹槽，然后再形成导电层，最后将连通相邻的两组引线的导电层进行断开处理后，可使同一组引线中的第一引线和第二引线借助导电层彼此导通，而相邻的两组引线之间不导通，从而能够进行单面邦定且能够在基底的边缘实现定向导通双面的导电迹线。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，特别是涉及一种触控组件及其制备方法。

背景技术

双层ITO架构的电容触控屏是在透明基底的两侧表面分别形成驱动线(Driveline)和感测线(Sense line)矩阵，基底的边缘形成有导电迹线，导电迹线用于与柔性线路板(FPC)连接。传统设计方案为，基底的两侧表面分别设置导电迹线，之后通过一个或者多个的FPC进行连接，这样的设计邦定时需要多个邦定机台进行邦定，且两面进行邦定的设计增加了整个触控屏产品的厚度。

发明内容

基于此，基于此，有必要针对两面进行邦定的触控组件设计增加了整个触控屏产品的厚度的问题，提出一种触控组件的制备方法。还提出一种可以实现单面邦定的触控组件。

一种触控组件的制备方法，包括如下步骤：

提供触控组件的母板，所述母板包括基底，所述基底包括相背对的第一表面、第二表面和连接所述第一表面和第二表面的侧面，所述第一表面上设有第一感应区和与所述第一感应区连接的第一引线区，所述第一引线区包括多个沿直线排列的第一引线，各所述第一引线与所述侧面间隔设置形成第一非导电区，所述第二表面上设有第二感应区和与所述第二感应区连接的第二引线区，所述第二引线区包括多个沿直线排列的第二引线，各所述第二引线与所述侧面间隔设置形成第二非导电区，所述第二引线与所述第一引线位置一一对应构成多组引线，其中所述第二表面上覆盖有保护膜；

在所述基底的边缘对应各组引线进行切断所述第一非导电区、第二非导电区和保护膜的第一深度冲切，以在所述基底的边缘形成多个与多组引线一一对应的凹槽，且在所述基底的边缘于相邻两组引线之间进行仅切断所述第一非导电区、基底和第二非导电区的第二深度冲切，以在所述基底的边缘形成多个位于相邻凹槽之间的凸起；

在所述凹槽的内壁及所述侧面上镀上导电层，所述导电层连通同一组引线中的所述第一引线和第二引线，且所述导电层连通相邻的两组引线；

移除所述保护膜，以去除所述凸起，使相邻的两组引线之间彼此不连通。

上述触控组件的制备方法，通过第二深度冲切，提前使凸起与基底的其他部分之间处于断开状态但通过保护膜连接在一起，这样设置导电层后，去除保护膜去除的同时凸起也被去除，使相邻的两组引线之间的导电层一并被去除，使得相邻的两组引线之间彼此不导通，从而实现边缘引线的开路，由此能够在基底的边缘实现定向导通基底的双面的导电迹线，从而在实现能够进行单面邦定的同时还实现定向导通。

在其中一个实施例中，所述第一深度冲切的切割线和所述第二深度冲切的切割线位于同一条直线上；或沿平行所述第一表面且在远离所述第一感应区的方向上，所述第一深度冲切的切割线和所述第二深度冲切的切割线彼此错开。第一深度冲切的切割线与第二深度冲切的切割线处于同一直线，这样对母板进行冲切时，第一深度冲切和第二深度冲切的基准一致，利于提高切割效率。所述第一深度冲切的切割线和所述第二深度冲切的切割线彼此错开时，第二深度冲切时允许以第一深度冲切的切割线作为基准，且允许出现一定偏差，对对位精度要求低，利于提高切割效率。