[发明专利]一种用于传感器生产的轴承和转轴进料组装装置和工艺在审
申请号: | 202010575771.9 | 申请日: | 2020-06-22 |
公开(公告)号: | CN111745368A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 林勤鑫;张双河;张喜荣 | 申请(专利权)人: | 林勤鑫 |
主分类号: | B23P19/00 | 分类号: | B23P19/00;B23P19/027;B65G47/74;B65G47/82 |
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地址: | 321013 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 传感器 生产 轴承 转轴 进料 组装 装置 工艺 | ||
本发明属于传感器自动生产技术领域。一种用于传感器生产的轴承和转轴进料组装装置,包括轴承和转轴进料支架、轴承进料输送组件、转轴进料组件、轴承和转轴压装组件、轴承和转轴转移组件和轴承和转轴组合件组装组件;轴承进料输送组件用于将轴承输送至轴承和转轴输送通道上,转轴进料组件用于将转轴输送至轴承和转轴输送通道上的轴承上,轴承和转轴压装组件用于将转轴压装至轴承上,轴承和转轴转移组件用于将轴承和转轴的组合件转移至第一水平输送转移装置上的传感器外壳内;轴承和转轴组合件组装组件用于将轴承和转轴的组合件组装至传感器外壳内。本专利的优点是提升传感器的转轴进料效率,提升传感器的轴承进料效率,提升转轴和轴承组装效率和组装质量。
技术领域
本发明属于传感器自动生产技术领域,尤其涉及一种用于传感器生产的轴承和转轴进料组装装置。
背景技术
传感器是将信号或数据进行编制、转换为可用以通讯、传输和存储的信号形式的设备。传感器包括传感器外壳、位于传感器外壳上下两端内的两个轴承、穿设在两个轴承内的一根转轴和套设在转轴上的轴套,在生产过程中,先将传感器外壳输送进料,将传感器外壳的正面内圈进行涂胶,同时将正面的轴承输送进料,并将正面的轴承组装至传感器外壳,再将转轴输送进料并将转轴插设置轴承上,正面组装完成后将传感器外壳旋转180°进行翻面,翻面后在传感器外壳的反面内圈进行涂胶,将反面的轴承输送进料并套设在转轴上,再将轴承组装至传感器外壳反面内圈上,然后将轴套输送进料并在轴套内圈进行涂胶,最后将轴套套设在转轴上完成生产,后续转轴通过轴套与其他部件连接。
目前的设备在传感器自动生产过程中存在以下几点问题:在轴承和转轴进料组装过程中,现有的设备是将两个分开进行,先将轴承进行组装再将转轴装入至轴承内,这样通过分开进行不仅影响生产效率,并且将轴承组装至传感器外壳内圈时,再将转轴插入容易影响轴承在传感器外壳内的位置,影响组装精度的同时也大大降低了组装质量;在转轴进料过程中,大多都是通过转轴震动盘与机械手相配合,将转轴转移至轴承上方,通过机械手将转轴插入至轴承内,这样在生产过程不仅占用设备空间,并且仅仅只是通过机械手控制影响定位精度同时也不便于将转轴良好的组装至轴承内,影响两者的组装质量。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述现有传感器轴承和转轴组装质量差的问题,提供一种用于传感器生产的轴承和转轴进料组装装置,该装置通过轴承进料输送组件便于将轴承输送进料,通过转轴进料组件便于在将轴承输送进料的同时将转轴输送进料,通过轴承和转轴压装组件进一步提升轴承和转轴压装质量,通过轴承和转轴组合件组装组件便于将轴承和转轴组合件组装至传感器外壳内。
为本发明之目的,采用以下技术方案:一种用于传感器生产的轴承和转轴进料组装装置,该装置包括轴承和转轴进料支架、轴承进料输送组件、转轴进料组件、轴承和转轴压装组件、轴承和转轴转移组件和轴承和转轴组合件组装组件;轴承和转轴进料支架设置机架上,轴承和转轴进料支架上设置有轴承和转轴输送通道,轴承进料输送组件设置在轴承和转轴进料支架上,轴承进料输送组件用于将轴承输送至轴承和转轴输送通道上,转轴进料组件位于轴承和转轴进料支架出料端侧,转轴进料组件用于将转轴输送至轴承和转轴输送通道上的轴承上,轴承和转轴压装组件位于轴承和转轴进料支架上方,轴承和转轴压装组件用于将转轴压装至轴承上,轴承和转轴转移组件位于轴承和转轴进料支架前侧,且位于第一水平输送转移装置上方,轴承和转轴转移组件用于将轴承和转轴的组合件转移至第一水平输送转移装置上的传感器外壳内;轴承和转轴组合件组装组件用于将轴承和转轴的组合件组装至传感器外壳内。
作为优选,轴承和转轴输送通道包括前后输送通道、第一水平输送通道和第二水平输送通道,前后输送通道位于第一水平输送通道和第二水平输送通道之间,且前后输送通道与第一水平输送通道和第二水平输送通道相连通;位于前后输送通道的前部设置有纵向条形通孔,位于第二水平输送通道右部设置有横向条形通孔,且横向条形通孔与纵向条形通孔相连通。
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