[发明专利]刻蚀液供给装置及方法在审

专利信息
申请号: 202010577055.4 申请日: 2020-06-22
公开(公告)号: CN111599730A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 倪加其;徐友峰;李虎 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;C30B33/10;C30B29/06
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 曹廷廷
地址: 201315*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 刻蚀 供给 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种刻蚀液供给装置,其特征在于,包括:主药液槽、辅助药液槽及氧气注入单元,

所述氧气注入单元被配置为向所述辅助药液槽中的刻蚀液注入氧气,以使所述辅助药液槽中的刻蚀液保持预定的氧浓度;

所述主药液槽与所述辅助药液槽连通,所述辅助药液槽中的刻蚀液用于供给所述主药液槽,所述主药液槽中的刻蚀液用于与作业腔保持刻蚀液的交换。

2.根据权利要求1所述的刻蚀液供给装置,其特征在于:所述主药液槽包括硅浓度传感单元,所述硅浓度传感单元用于检测所述主药液槽中的刻蚀液的硅浓度值;当所述硅浓度传感单元所检测到的硅浓度值达到第一预定值时,所述主药液槽用于排出一部分的刻蚀液,所述辅助药液槽用于向所述主药液槽供给与所述主药液槽排出的体积相等的刻蚀液。

3.根据权利要求1所述的刻蚀液供给装置,其特征在于:所述主药液槽包括氧浓度传感单元,所述氧浓度传感单元用于检测所述主药液槽中的刻蚀液的氧浓度值;当所述氧浓度传感单元所检测到的氧浓度值偏离预设范围时,所述主药液槽用于排出一部分的刻蚀液,所述辅助药液槽用于向所述主药液槽供给与所述主药液槽排出的体积相等的刻蚀液。

4.根据泉流要求1所述的刻蚀液供给装置,其特征在于:所述刻蚀液供给装置还包括温控单元,所述温控单元被配置为调节所述辅助药液槽中的刻蚀液的温度至第二预定值,以及调节所述主药液槽中的刻蚀液的温度至所述第二预定值。

5.根据权利要求1所述的刻蚀液供给装置,其特征在于:所述主药液槽被配置为按预定时间间隔排出一部分的刻蚀液,所述辅助药液槽被配置为向所述主药液槽供给与所述主药液槽排出的体积相等的刻蚀液。

6.一种刻蚀液供给方法,其特征在于,包括:

向辅助药液槽注入氧气,使所述辅助药液槽中的刻蚀液保持预定的氧浓度;

将所述辅助药液槽中的刻蚀液输送至主药液槽;

利用所述主药液槽中的刻蚀液与作业腔保持刻蚀液的交换。

7.根据权利要求6所述的刻蚀液供给方法,其特征在于:所述刻蚀液供给方法还包括:获取所述主药液槽中刻蚀液的硅浓度值;

当所述硅浓度值达到第一预定值时,控制所述主药液槽排出一部分的刻蚀液,并自所述辅助药液槽向所述主药液槽补充与所述主药液槽排出的体积相等的刻蚀液。

8.根据权利要求6所述的刻蚀液供给方法,其特征在于:所述刻蚀液供给方法还包括:获取所述主药液槽中的刻蚀液的氧浓度值;

当所述氧浓度值偏离预设范围时,控制所述主药液槽排出一部分的刻蚀液,并自所述辅助药液槽向所述主药液槽补充与所述主药液槽排出的体积相等的刻蚀液。

9.根据权利要求6所述的刻蚀液供给方法,其特征在于:所述刻蚀液供给方法还包括:

将所述辅助药液槽中的刻蚀液的温度调节至第二预定值,以及将所述主药液槽中的刻蚀液的温度调节至所述第二预定值。

10.根据权利要求6所述的刻蚀液供给方法,其特征在于:所述刻蚀液供给方法还包括:

控制所述主药液槽按预定时间间隔排出一部分的刻蚀液,并自所述辅助药液槽向所述主药液槽补充与所述主药液槽排出的体积相等的刻蚀液。

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