[发明专利]一种激光切割装置及切割方法

权利要求书

1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：控制单元、激光器、分光单元和至少两个偏振光功率调节单元以及至少两个振镜；所述偏振光功率调节单元与所述振镜一一对应，且所述振镜位于所述偏振光功率调节单元的出光路径上；

所述控制单元与激光器电连接，用于控制所述激光器开启或关闭；

所述控制单元分别与各所述偏振光功率调节单元电连接，用于在所述激光器为开启状态时控制所述偏振光功率调节单元调节输出光束的功率；

所述控制单元分别与各所述偏振光功率调节单元对应的振镜电连接，用于在所述激光器为开启状态时同时控制各所述振镜处于工作状态；

所述分光单元位于所述激光器的出光侧，用于在所述激光器为开启状态时将所述激光器出射的光束分为子光束；所述偏振光功率调节单元用于将所述子光束的功率转换为目标功率后出射至一一对应的所述振镜或者出射至另一所述偏振光功率调节单元。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述分光单元包括第一二分之一波片、第一旋转电机和第一偏振分光镜；所述第一旋转电机用于驱动所述第一二分之一波片绕所述第一二分之一波片的光轴方向旋转，所述激光器出射的光束经所述第一二分之一波片出射至所述第一偏振分光镜，所述第一偏振分光镜将所述光束分为S偏振光和P偏振光。

3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述偏振光功率调节单元包括第二二分之一波片、第二旋转电机和第二偏振分光镜；

所述偏振光功率调节单元接收所述分光单元出射的S偏振光或P偏振光；所述第二旋转电机用于驱动所述第二二分之一波片绕所述第二二分之一波片的光轴方向旋转，所述分光单元出射的S偏振光或P偏振光经所述第二二分之一波片以及所述第二偏振分光镜后分为S偏振光以及P偏振光；所述第二偏振分光镜出射的P偏振光入射至与所述偏振光功率调节单元一一对应的所述振镜。

4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述第二偏振分光镜出射的所述S偏振光入射至另一所述偏振光功率调节单元。

5.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，至少部分所述偏振光功率调节单元还包括光线收集池；

所述第二偏振分光镜出射的所述S偏振光入射至所述光线收集池。

6.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，还包括反射镜，所述反射镜位于所述分光单元和所述偏振光功率调节单元之间的光路上，和\或所述反射镜位于所述偏振光功率调节单元和所述振镜之间的光路上。

7.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述控制单元包括主控制单元和至少一从控制单元；所述主控制单元和至少一所述从控制单元与各所述偏振光功率调节单元一一对应电连接；所述主控制单元还与所述激光器电连接，用于控制所述激光器的开启或关闭；

所述主控制单元还用于向与其电连接的所述偏振光功率调节单元发送功率调节指令，以指示与其电连接的所述偏振光功率调节单元将所述子光束的功率转换为目标功率后出射至一一对应的所述振镜或者出射至另一所述偏振光功率调节单元；所述从控制单元用于向与其电连接的所述偏振光功率调节单元发送功率调节指令，以指示与其电连接的所述偏振光功率调节单元将所述子光束的功率转换为目标功率后出射至一一对应的所述振镜或者出射至另一所述偏振光功率调节单元。

8.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，还包括至少两个场镜，所述场镜与所述振镜一一对应，且所述场镜位于与其一一对应的所述振镜的出光侧。

9.一种切割方法，其特征在于，由权利要求1-8任一项所述的激光切割装置执行，所述切割方法包括：

所述控制单元控制所述激光器开启；

所述分光单元将所述激光器出射的光束分为子光束；

所述控制单元控制各所述偏振光功率调节单元将所述子光束的功率转换为目标功率后出射至一一对应的所述振镜；

各所述振镜通过所述目标功率的子光束对载台上的工件进行切割。

10.根据权利要求9所述的切割方法，其特征在于，所述偏振光功率调节单元包括第二二分之一波片、第二旋转电机和第二偏振分光镜，其中，所述控制单元控制各所述偏振光功率调节单元将所述子光束的功率转换为目标功率后出射至一一对应的所述振镜，包括：

所述偏振光功率调节单元接收所述分光单元出射的子光束；

所述第二旋转电机驱动所述第二二分之一波片绕所述第二二分之一波片的光轴方向旋转；

所述分光单元出射的子光束经所述第二二分之一波片以及所述第二偏振分光镜后分为S偏振光以及P偏振光；

所述第二偏振分光镜出射的所述P偏振光入射至与所述偏振光功率调节单元一一对应的所述振镜。