[发明专利]一种介质研磨机及其工作方法在审
申请号: | 202010577413.1 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN111822107A | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 赵东生 | 申请(专利权)人: | 赵东生 |
主分类号: | B02C17/10 | 分类号: | B02C17/10;B02C17/18;B02C23/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 252600 山东省聊城市*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 介质 研磨机 及其 工作 方法 | ||
本发明公开了一种介质研磨机,包括物料入口端、物料出口端、以及设置在所述物料入口端和所述物料出口端之间的研磨区和分级区,其中所述研磨区和分级区直接连通形成磨粉室,所述磨粉室内设置有筒状转子和分级件,其中分级件设置在筒状转子的筒体中;所述分级件的外周与所述筒状转子的内周之间的空间为分级区,筒状转子与固定外壳之间的空间为研磨区,磨机运行时,利用筒状转子与分级件的配合,使得进入分级区的研磨介质得以及时分离,进而有利于合格粉体及时分选输出,研磨介质通过筒状转子的旋转获得高的冲击动能,提高研磨介质冲击研磨的效果,其中,磨粉室内的研磨介质在磨粉区和分级区往复循环工作。
技术领域
本发明涉及研磨粉碎、打散分级、自洁清理等领域,例如涉及一种介质研磨机及其工作方法。
背景技术
随着对粉体细度、分级精度要求的越来越高,通过研磨介质在超细粉加工中的应用,其研磨效果优势明显,尤其是对质量较轻、韧性强、含纤维的生物质物料,如黄芪、灵芝、小蓟等,通过高速的冲击磨、气流磨等都很难获得细度较高的理想粉体,实践证明通过研磨介质施加冲击力和研磨力、更有利于此类物料的研磨粉碎,从而获得理想细度的粉体。
在以研磨介质进行磨粉的超细粉研磨设备中,其中具有代表性的是球磨机、振动磨、砂磨机,三者由于工作方法的不同,应用于各自不同的领域,球磨机是利用研磨介质球的抛射运动,对物料实现冲击研磨,如球磨机转速过高、离心力过大,研磨介质球不能在最佳高度抛射,影响对物料的研磨效果,因而其转速不宜太高,加工超细粉时,研磨介质球尺寸需要随研磨细度的提高而减小,因而在转速受限,研磨介质球尺寸较小的情况下,研磨介质球抛射的冲击力较小,磨粉效率降低、且粉体细度不易控制;振动磨同样存在着磨粉效率较低、温升高、不能连续生产且粉体细度不易控制的问题;砂磨机又叫珠磨机是典型的湿法介质研磨,现有砂磨机普遍存在研磨介质易堵塞出料口,导致研磨出料口处压力、温度升高,研磨介质不能及时得到疏导分散,设备部件易磨损等问题。
发明内容
本发明公开了一种介质研磨机,包括物料入口端、物料出口端、以及设置在所述物料入口端和所述物料出口端之间的研磨区和分级区,其中所述研磨区和分级区直接连通形成磨粉室,所述磨粉室内设置有筒状转子和分级件,其中分级件设置在筒状转子的筒体中;所述分级件的外周与所述筒状转子的内周之间的空间为分级区,筒状转子与固定外壳之间的空间为研磨区,磨机运行时,利用筒状转子与分级件的配合,使得进入分级区的研磨介质得以及时分离,进而有利于合格粉体及时分选输出,研磨介质通过筒状转子的旋转获得高的冲击动能,提高研磨介质冲击研磨的效果,其中,磨粉室内的研磨介质在磨粉区和分级区往复循环工作。
实施例提供了以空气为流动介质的负压环境中,进行连续的干法研磨,可获得超细的理想粉体,简化物料超细粉研磨的工艺、提高粉体品质。
实施例提供了一种介质研磨机的筒状转子,所述筒状转子至少是由与动力盘近乎同轴且沿轴向分布的至少一个中空壳体部,以及与设置在动力盘与中空壳体部之间的复数个离心导向部构成。
所述的筒状转子的离心导向部,设置在动力盘和中空壳体部之间、或设置在中空壳体部与中空壳体部之间、或所述两种离心导向部设置情况的组合。
所述的一种介质研磨机,其中所述的筒状转子的离心导向部,与中空壳体部为刚性的固定连接或为能绕轴线转动的活动连接。
所述的磨机转子的离心导向部呈叶片状、圆柱状、叶轮状、或齿轮状。
所述的一种介质研磨机的研磨介质为形状、尺寸不同的陶瓷、金属、塑料、玻璃、橡胶类材料,其中优选的为:形状呈球形的耐磨陶瓷材料。
所述的一种介质研磨机,研磨介质由物料入口端进入研磨室,或由磨粉室的任一位置利用流体压力进入磨粉室。
所述筒状转子末端中空壳体部的中空部为筒状转子的开口端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赵东生,未经赵东生许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010577413.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。