[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202010577636.8 | 申请日: | 2020-06-23 |
公开(公告)号: | CN112216717A | 公开(公告)日: | 2021-01-12 |
发明(设计)人: | 金辉;黄圭焕 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;洪欣 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
本申请涉及显示装置,其包括:衬底,所述衬底包括显示区域和非显示区域;以及多个子像素,所述多个子像素布置在所述显示区域中并且包括遍及所述显示区域设置的电极的部分。所述多个子像素包括第一子像素和第二子像素以发射相同颜色的光,所述第一子像素的所述电极的第一部分具有与所述第二子像素的所述电极的第二部分的厚度不同的厚度,并且所述第一子像素具有与所述第二子像素的尺寸不同的尺寸。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2019年7月10日提交的第10-2019-0083434号韩国专利申请的优先权和权益,所述专利申请出于所有目的通过援引并入,如同在本文中完整阐述一样。
技术领域
本发明的示例性实施方式一般地涉及显示装置,并且更具体地,涉及包括多个子像素的显示装置。
背景技术
近来,显示装置的使用已经多样化。此外,随着显示装置已经变得更薄和更轻质,它们的使用范围已经逐渐扩大。
当显示装置以各种方式使用时,可以以各种方式设计显示装置的形状。此外,可以与显示装置结合或相关的功能正在不断增加。例如,显示装置通常包括容纳照相机、红外传感器等的夹孔(pinch holes)。
在此背景技术部分中公开的以上信息仅是为了理解本发明构思的背景,并且,因此,其可以含有不构成现有技术的信息。
发明内容
申请人发现,具有子像素的显示装置可以由于各种原因(例如夹孔的并入)而具有不同尺寸的子像素,并且子像素尺寸的变化可能导致所述子像素之间的亮度的偏差和不均匀性。
根据本发明的原理和示例性实施方式构造的显示装置能够最小化或至少减小像素之间的亮度偏差。例如,根据本发明的原理和示例性实施方式构造的显示装置包括根据其导电层(例如相对电极)的厚度具有不同尺寸的子像素,以最小化或至少减小所述亮度偏差。根据本发明的原理的子像素的尺寸调整(sizing)还可以减少发光元件(例如有机发光二极管)的劣化,并且改善它们的使用寿命。
根据本发明的原理和示例性实施方式构造的显示装置可以包括这样的区域,在所述区域中,照相机、传感器或类似组件可以布置在显示区域内以增加可以与显示装置结合或相关的功能。
本发明构思的其它特征将在随后的描述中阐述,并且部分地将从所述描述变得显而易见,或者可以通过本发明构思的实践而获悉。
根据本发明的一个方面,显示装置包括:衬底,所述衬底包括显示区域和非显示区域;以及多个子像素,所述多个子像素布置在所述显示区域中并且包括遍及所述显示区域设置的电极的部分,其中所述多个子像素包括第一子像素和第二子像素以发射相同颜色的光,所述第一子像素的所述电极的第一部分具有与所述第二子像素的所述电极的第二部分的厚度不同的厚度,以及所述第一子像素具有与所述第二子像素的尺寸不同的尺寸。
所述显示装置可以进一步包括像素限定层,其中所述电极包括相对电极,所述第一子像素和所述第二子像素进一步包括设置在所述相对电极下方的像素电极,所述像素限定层覆盖所述像素电极的边缘并且限定暴露所述像素电极的部分的开口,并且所述第一子像素和所述第二子像素的所述尺寸由所述开口限定。
所述显示区域可以包括在第一方向上延伸的第一区域,所述第一子像素设置在所述第一区域中。
所述显示区域可以进一步包括第二区域,所述第二子像素设置在所述第二区域中,并且所述第一区域可以布置成跨过所述第二区域。
所述显示区域可以进一步包括第二区域,所述第二子像素设置在所述第二区域中,并且所述电极在所述第一区域中的厚度可以大于在所述第二区域中的厚度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的